Barattolo sfere stagno senza piombo 0,76mm 250.000 pezzi per saldatura

Name: Barattolo sfere stagno senza piombo 0,76mm 250.000 pezzi per saldatura
Brand: Pmtc
SKU: T020203-076-250k-sinplomo
Price: 58.56 EUR
Availability: InStock

Marchio: Pmtc

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Il barattolo sfere stagno senza piombo 0,76mm 250.000 pezzi è un prodotto essenziale per professionisti e appassionati di saldatura elettronica che cercano una soluzione affidabile e di alta qualità per i loro progetti di reballing e saldatura di precisione.

Caratteristiche principali:

Diametro: 0,76 mm, ideale per lavori dettagliati e piccoli componenti elettronici.
Quantità: 250.000 pezzi per barattolo, garantendo una fornitura prolungata per molteplici progetti.
Composizione: 96.5% stagno (Sn), 3.0% argento (Ag) e 0.5% rame (Cu), una lega senza piombo che soddisfa gli standard moderni di saldatura ecologica.
Produttore: Profound Material Technology (Pmtc), marchio riconosciuto per qualità e precisione nei materiali per saldatura.
Origine: Prodotto a Taiwan, a garanzia di elevati standard di produzione e controllo qualità.

Questo barattolo di sfere di stagno senza piombo è particolarmente adatto ai processi di reballing BGA e alle riparazioni elettroniche in cui è richiesta una saldatura pulita e senza contaminazione da piombo. La lega 96.5Sn-3.0Ag-0.5Cu offre un'eccellente fluidità e adesione, facilitando la saldatura su componenti sensibili e garantendo connessioni elettriche durature.

Usi tipici:

Reballing di chip BGA e componenti elettronici.
Saldatura di precisione su schede elettroniche e circuiti integrati.
Progetti di produzione e riparazione elettronica che richiedono materiali senza piombo.

Compatibilità: Compatibile con stazioni di saldatura e strumenti standard per reballing. Ideale per utenti che desiderano rispettare le normative ambientali e di sicurezza nella saldatura senza piombo.

Acquista questo barattolo di sfere stagno senza piombo 0,76mm per ottenere risultati professionali nei tuoi lavori di saldatura elettronica. L'alta qualità e la quantità lo rendono una scelta affidabile per laboratori e utenti privati.

Diametro preciso di 0,76 mm per saldature dettagliate
Contiene 250.000 sfere di stagno senza piombo
Lega 96.5Sn-3.0Ag-0.5Cu per prestazioni eccellenti
Prodotto da Pmtc a Taiwan con alta qualità
Ideale per reballing BGA e saldatura di precisione

Domande e risposte dei clienti

Quina és la composició exacta de les boles d'estany sense plom i quins avantatges ofereix respecte a l'aliatge tradicional amb plom?

La composició és 96.5% estany (Sn), 3.0% plata (Ag) i 0.5% coure (Cu), coneguda com a SAC305. Aquest aliatge proporciona bones propietats mecàniques, més resistència a la fatiga tèrmica i compleix regulacions mediambientals (RoHS). En comparació amb l'aliatge amb plom, presenta un punt de fusió més alt (~217 °C vs ~183 °C), cosa que pot requerir ajustos de temperatura durant el procés de soldadura.

Quin diàmetre exacte tenen les boles i per a quines aplicacions de reballing són més adequades?

El diàmetre de cada bola és de 0,76 mm (±0,01 mm de tolerància). Aquesta mida és habitual per al reballing de components BGA mitjans, especialment en aplicacions d'electrònica de consum i reparació de plaques base de portàtils i consoles. És important confirmar l'especificació requerida del xip a intervenir.

Aquesta aliatge sense plom és compatible amb totes les bases de soldadura i fluxos estàndard?

L'aliatge SAC305 és compatible amb la majoria de bases de soldadura i fluxos dissenyats per a processos sense plom. Tanmateix, es recomana utilitzar flux sense halògens per minimitzar residus i assegurar una bona humectabilitat. No es recomana per a processos dissenyats exclusivament per a aliatges amb plom.

Quines precaucions de seguretat s'han de tenir durant la manipulació i l'emmagatzematge del pot?

Tot i que el producte és lliure de plom, es recomana manipular-lo amb guants i evitar la inhalació de pols o residus. Emmagatzemar en un lloc sec, a temperatura ambient (5–25 °C) i protegit de la humitat per evitar l'oxidació de les boles.

Hi ha límits de temperatura o cicles tèrmics màxims per evitar danys a les boles durant el procés de reballing?

Per a SAC305, el rang segur de soldadura és entre 220 i 245 °C, amb un temps de pic de 30–90 segons. Superar repetidament els 250 °C o fer cicles tèrmics excessius pot afectar la integritat de la bola i provocar fatiga a la unió. Es recomana seguir perfils de temperatura segons el fabricant del component a soldar.

What is the exact composition of the lead-free solder balls, and what advantages does it offer over the traditional leaded alloy?

The composition is 96.5% tin (Sn), 3.0% silver (Ag) and 0.5% copper (Cu), known as SAC305. This alloy provides good mechanical properties, greater resistance to thermal fatigue and complies with environmental regulations (RoHS). Compared with the leaded alloy, it has a higher melting point (~217 °C vs ~183 °C), which may require temperature adjustments during the soldering process.

What exact diameter do the balls have, and which reballing applications are they best suited to?

Each ball has a diameter of 0.76 mm (±0.01 mm tolerance). This size is common for reballing medium BGA components, especially in consumer electronics and laptop and console motherboard repair. It is important to confirm the chip specification required for the job.

Is this lead-free alloy compatible with all soldering bases and standard fluxes?

The SAC305 alloy is compatible with most soldering bases and fluxes designed for lead-free processes. However, it is recommended to use halogen-free flux to minimise residue and ensure good wetting. It is not recommended for processes designed exclusively for leaded alloys.

What safety precautions should be taken when handling and storing the tub?

Although the product is lead-free, it is recommended to handle it with gloves and avoid inhaling dust or residue. Store in a dry place at room temperature (5–25 °C) and protected from moisture to prevent oxidation of the balls.

Are there any temperature limits or maximum thermal cycles to avoid damaging the balls during the reballing process?

For SAC305, the safe soldering range is between 220 and 245 °C, with a peak time of 30–90 seconds. Repeatedly exceeding 250 °C or using excessive thermal cycles can affect the integrity of the ball and cause joint fatigue. It is recommended to follow temperature profiles according to the manufacturer of the component being soldered.