Descrizione Breve
Meccanica Microcavo Meccanico Isolato In Rame Fxs001 200mx0.01mm Per Iphone Fingerprinter Logic Board Sensor RepairMECCANICO FXS001 0.01 mm di Impronte digitali, Chip di Collegamento del Filo di Isolare Saltare la Linea,... Leggi di più...
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Meccanica Microcavo Meccanico Isolato In Rame Fxs001 200mx0.01mm Per Iphone Fingerprinter Logic Board Sensor Repair
MECCANICO FXS001 0.01 mm di Impronte digitali, Chip di Collegamento del Filo di Isolare Saltare la Linea, la riparazione di ponti rotti circuito elettronico di bordo pista, per le micro-saldature su iphone, Android e Mackbook. Lo strato isolante impedisce ponti di venire in contatto con altri componenti per evitare cortocircuiti.
Caratteristiche:
0,01 mm di spessore e lunga 200 m, cavo del ponticello
Ideale per la realizzazione di ponti sul circuito stampato
filo di rame coibentate ponte per evitare corto circuiti con altri componenti
Adatto per la riparazione del telefono cellulare logica di carte , iPhone e Android
CONTENUTO:
1 x isolato il cavo micro bobina 0,01 mm x 200 metri MECCANICO FXS001
Tag: meccanica, microcavo, meccanico, isolato, rame, fxs001, 200mx0.01mm, iphone, fingerprinter, logic, board, sensor, repair, wires