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Piastra PCB rame 20x30cm monofaccia in fibra di vetro FR4 per DIY

Marchio: satkit

4,88

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La piastra PCB rame 20x30cm monofaccia è un componente essenziale per la realizzazione di circuiti elettronici in modo artigianale o professionale. Realizzata in materiale FR4 in fibra di vetro, questa piastra offre una base solida e resistente per la progettazione e il montaggio di circuiti stampati.

Questo prodotto è pensato per utenti DIY che cercano una soluzione affidabile per creare i propri circuiti elettronici. La piastra dispone di un unico strato di rame che facilita la saldatura e il tracciamento dei circuiti, consentendo una finitura pulita e duratura.

Caratteristiche principali

  • Dimensioni: 20 x 30 cm, adatte per progetti di medie dimensioni.
  • Spessore: 1.5 mm, che garantisce rigidità e stabilità.
  • Strati: Un solo strato con rivestimento in rame per una buona conduzione elettrica.
  • Materiale: FR4 fibra di vetro, riconosciuto per la sua resistenza termica e meccanica.
  • Finitura: Superficie in rame laminato ideale per incisione e saldatura.

Usi tipici

Questa piastra è perfetta per la realizzazione di circuiti stampati in progetti DIY, prototipi elettronici, riparazioni e sviluppo di componenti elettronici personalizzati. Le sue dimensioni e caratteristiche la rendono adatta ad appassionati e professionisti che richiedono una base affidabile per i propri progetti.

Compatibilità

Compatibile con tecniche di incisione chimica e metodi di saldatura convenzionali. Adatta per componenti elettronici standard e strumenti per la realizzazione di circuiti stampati.

Con questa piastra PCB in rame 20x30cm monofaccia, potrai creare circuiti elettronici di alta qualità con facilità e precisione.

  • Dimensioni 20 x 30 cm ideali per progetti DIY
  • Spessore 1.5 mm per maggiore rigidità e stabilità
  • Un solo strato con rivestimento in rame
  • Materiale FR4 in fibra di vetro resistente e durevole
  • Superficie in rame laminato per incisione e saldatura facili

Domande e risposte dei clienti

Quines eines i processos es recomanen per tallar, foradar i mecanitzar aquesta placa de 20x30 cm?

Per tallar FR4 de 1,5 mm de gruix, es recomanen serres de mà tipus serra de marqueteria, cisalles per a PCB o talladores rotatives amb disc per a materials compostos. Per foradar, les broques de carbur de tungstè de 0,8–1 mm són ideals i és fonamental fer servir protecció respiratòria pel pols generat per la fibra de vidre.

Quins són els cuidados i limitacions per garantir la durabilitat del coure a la placa durant l'emmagatzematge i l'ús?

El coure exposat s'oxida fàcilment. És recomanable emmagatzemar la placa en un lloc sec, evitar el contacte amb humitat o materials àcids i protegir-la (per exemple, amb laca o una pel·lícula antioxidant) si no s'utilitzarà immediatament. Després del gravat, és aconsellable aplicar un recobriment protector per retardar la corrosió. El FR4 pot suportar condicions de temperatura pròpies de la soldadura manual, però no és apte per a processos industrials de reflow.

What tools and processes are recommended for cutting, drilling and machining this 20x30 cm board?

For cutting 1.5 mm FR4, hand saws such as hacksaws, PCB shears or rotary cutters with a disc for composite materials are recommended. For drilling, 0.8–1 mm tungsten carbide drill bits are ideal, and respiratory protection is essential due to the dust generated by the fibreglass.

What care and limitations are there to ensure the copper on the board remains durable during storage and use?

Exposed copper oxidises easily. It is advisable to store the board in a dry place, avoid contact with moisture or acidic materials, and protect it (for example, with lacquer or an anti-oxidation film) if it will not be used immediately. After etching, applying a protective coating is recommended to delay corrosion. FR4 can withstand temperatures typical of manual soldering, but it is not suitable for industrial reflow processes.

What tools and processes are recommended for cutting, drilling and machining this 20x30 cm board?

For cutting 1.5 mm FR4, hand saws such as hacksaws, PCB shears or rotary cutters with a disc for composite materials are recommended. For drilling, 0.8–1 mm tungsten carbide drill bits are ideal, and respiratory protection is essential due to the fibreglass dust generated.

What care and limitations are there to ensure the copper on the board remains durable during storage and use?

Exposed copper oxidises easily. It is advisable to store the board in a dry place, avoid contact with moisture or acidic materials, and protect it (for example, with lacquer or an anti-oxidation film) if it will not be used immediately. After etching, applying a protective coating is recommended to delay corrosion. FR4 can withstand temperatures typical of manual soldering, but it is not suitable for industrial reflow processes.

Vilka verktyg och processer rekommenderas för att skära, borra och bearbeta detta 20x30 cm-kort?

För att skära FR4 med 1,5 mm tjocklek rekommenderas handsågar av bågfilstyp, PCB-saxar eller roterande skärare med skiva för kompositmaterial. För borrning är 0,8–1 mm hårdmetallborrar av volframkarbid idealiska, och det är viktigt att använda andningsskydd på grund av dammet från glasfibern.

Vilka skötselråd och begränsningar finns för att säkerställa kopparns hållbarhet på kortet under förvaring och användning?

Exponerad koppar oxiderar lätt. Det rekommenderas att förvara kortet torrt, undvika kontakt med fukt eller sura material och skydda det, till exempel med lack eller antioxidationsfilm, om det inte ska användas omedelbart. Efter etsning är det lämpligt att applicera ett skyddande lager för att fördröja korrosion. FR4 tål temperaturer vid manuell lödning, men är inte lämpligt för industriella reflow-processer.

Katera orodja in postopki so priporočeni za rezanje, vrtanje in obdelavo te plošče 20x30 cm?

Za rezanje FR4 debeline 1,5 mm priporočamo ročne žage tipa žagica, škarje za PCB ali rotacijske rezalnike z diskom za kompozitne materiale. Za vrtanje so idealni svedri iz volframovega karbida premera 0,8–1 mm, obvezna pa je zaščita dihal zaradi prahu, ki nastaja pri steklenih vlaknih.

Kakšni so pogoji in omejitve za zagotavljanje trajnosti bakra na plošči med shranjevanjem in uporabo?

Izpostavljen baker hitro oksidira. Priporočljivo je ploščo shranjevati na suhem, se izogibati vlagi in kislim materialom ter jo zaščititi (na primer z lakom ali antioksidativno folijo), če je ne boste uporabili takoj. Po jedkanju je priporočljivo nanesti zaščitni premaz za upočasnitev korozije. FR4 prenese temperature, značilne za ročno spajkanje, ni pa primeren za industrijske reflow postopke.

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