Mlink R1 piastra reballing chip BGA con controllo temperatura PID
Marchio: Mlink
IVA inclusa (IVA escl.: 169,00€)
La Mlink R1 piastra reballing chip BGA è una stazione di saldatura specializzata per il processo di reballing di chip BGA (Ball Grid Array). Questo strumento è ideale per tecnici e professionisti che richiedono precisione e affidabilità nella riparazione e manutenzione di componenti elettronici integrati.
Dispone di un controllo preciso della temperatura tramite tecnologia PID, che consente di regolare la temperatura in un intervallo da 20 a 300 gradi Celsius, garantendo un riscaldamento uniforme e sicuro per i chip BGA. La stazione include due piastre: una dedicata al riscaldamento e una al raffreddamento, facilitando un processo efficiente e controllato.
Caratteristiche principali:
- Area di riscaldamento di 120 mm x 200 mm, adatta a diversi formati di chip BGA.
- Potenza di 600 W che assicura un riscaldamento rapido e stabile.
- Controllo della temperatura regolabile tra 20 e 300 gradi con regolazione PID per la massima precisione.
- Tempo di lavoro configurabile da 0,1 a 9,9 minuti, per adattarsi a diversi processi di reballing.
- Alimentazione AC220V, compatibile con impianti standard.
- Dimensioni compatte: 310 mm di lunghezza, 280 mm di larghezza e 145 mm di altezza, con un peso di 7,7 kg per facilitarne la movimentazione e il trasporto.
Questa stazione di saldatura è compatibile con un'ampia varietà di integrati BGA, risultando uno strumento essenziale per laboratori di riparazione elettronica e professionisti che lavorano con dispositivi ad alta tecnologia.
L'uso tipico della Mlink R1 include il reballing di chip BGA su schede madri, schede grafiche e altri dispositivi elettronici in cui è necessario sostituire o riparare componenti saldati sotto la matrice di sfere.
Grazie al suo design robusto e alle funzionalità avanzate, la Mlink R1 consente di ottenere risultati professionali e affidabili in ogni operazione di reballing, ottimizzando i tempi e riducendo i rischi di danni ai componenti.
- Area di riscaldamento: 120 mm x 200 mm per diversi chip BGA
- Potenza di 600 W per un riscaldamento rapido e stabile
- Controllo temperatura PID regolabile tra 20 e 300 °C
- Tempo di lavoro configurabile da 0,1 a 9,9 minuti
- Alimentazione standard AC220V
- Dimensioni: 310 x 280 x 145 mm e peso di 7,7 kg
- Include due piastre: riscaldamento e raffreddamento
Domande e risposte dei clienti
Quali sono i vantaggi di avere una piastra specifica per il raffreddamento oltre a quella di riscaldamento nella Mlink R1?
La doppia piastra (riscaldamento e raffreddamento) consente di controllare meglio il ciclo termico durante il reballing BGA, minimizzando le tensioni termiche sui chip e migliorando la qualità del reballing rispetto agli apparecchi con una sola superficie. Ciò riduce il rischio di microfratture e deformazioni nei componenti sensibili.
Quali dimensioni e peso ha la Mlink R1, e cosa include esattamente la confezione al momento dell'acquisto di questo prodotto?
La Mlink R1 misura 310 mm di lunghezza, 280 mm di larghezza e 145 mm di altezza, con un peso di 7,7 kg. Nella confezione sono inclusi l'unità principale con le due piastre, il cavo di alimentazione e il manuale utente. Di norma non include accessori di consumo come sfere di saldatura o stencil, che devono essere acquistati separatamente.
Richiede un tipo particolare di presa elettrica o protezione per operare la Mlink R1 in sicurezza?
Funziona con corrente alternata a 220 V e consuma fino a 600 W. Si raccomanda una presa con messa a terra e la protezione tramite interruttore differenziale e fusibile adeguato (minimo 5 A). Non è compatibile con reti a 110 V senza trasformatore.
Quali sono i limiti di temperatura e la precisione del controllo PID nei lavori di reballing più impegnativi?
La Mlink R1 consente di regolare la temperatura da 20 °C a 300 °C con controllo PID, offrendo una precisione tipica di ±2 °C in condizioni stabili. Questo intervallo copre la maggior parte dei processi di reballing con saldatura con piombo e senza piombo, ma per leghe speciali fuori da tale intervallo si raccomanda una verifica aggiuntiva con termocoppia esterna.
Che manutenzione richiede la Mlink R1 e qual è la sua vita utile stimata in un laboratorio professionale?
La manutenzione di base prevede la pulizia regolare delle piastre, la verifica meccanica dei contatti elettrici e la calibrazione annuale del sensore di temperatura. La vita utile tipica è superiore a 3 anni in uso professionale frequente, anche se componenti come sensori o resistenze possono richiedere sostituzione a seconda dell'uso e della manutenzione.
A cosa serve la Mlink R1 piastra reballing chip BGA?
Serve per il reballing di chip BGA, consentendo di saldare o riparare integrati con controllo preciso della temperatura.
Qual è l'intervallo di temperatura che può raggiungere?
La Mlink R1 può regolare la temperatura da 20 a 300 gradi Celsius con controllo PID.
Che dimensioni ha l'area di riscaldamento?
Dispone di un'area di riscaldamento di 120 mm per 200 mm, adatta a diversi formati di chip BGA.
È compatibile con un'alimentazione standard?
Sì, funziona con un'alimentazione standard AC220V.
È attualmente disponibile per l'acquisto?
Attualmente il prodotto è esaurito. Si consiglia di verificare la disponibilità o cercare alternative.
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