Stazione reballing BGA Mlink X3 con controllo avanzato e alta precisione
Marchio: Mlink
IVA inclusa (IVA escl.: 3.200,00€)
Stazione reballing BGA Mlink X3 è uno strumento professionale progettato per lavori di saldatura e reballing ad alta precisione su schede elettroniche. Questa stazione si distingue per la tecnologia avanzata e la versatilità, consentendo un controllo dettagliato e sicuro durante il processo di saldatura e dissaldatura dei componenti BGA.
Dispone di un sistema di regolazione precisa sugli assi X, Y e Z grazie al suo cursore liner, che facilita sia il posizionamento rapido sia la regolazione fine, garantendo un'elevata precisione e maneggevolezza.
Caratteristiche principali:
- Touchscreen ad alta definizione con controllo PLC che consente di salvare più profili di lavoro e proteggerli tramite password.
- Tre zone di riscaldamento indipendenti: due riscaldatori ad aria calda e un riscaldatore a infrarossi per il preriscaldamento, con controllo della temperatura preciso entro ±3 °C.
- Ugelli ad aria calda rotanti a 360° con magnete per una facile installazione e sostituzione, adattabili a diverse esigenze.
- Termocoppia tipo K importata ad alta precisione con sistema di controllo a circuito chiuso e compensazione automatica della temperatura.
- Sistema di posizionamento con scanalatura a V e fissaggio flessibile per proteggere la scheda PCB e consentire il lavoro con qualsiasi formato di package BGA.
- Potente ventilatore a flusso incrociato per il rapido raffreddamento della scheda, aumentando l'efficienza del processo.
- Pompa del vuoto integrata e penna di aspirazione esterna per una manipolazione rapida e sicura dei chip.
- Allarme prima e dopo il processo di saldatura per maggiore sicurezza e controllo.
- Certificazione CE, con pulsante di arresto di emergenza e protezione automatica di spegnimento in caso di anomalie.
- Sistema di visione CCD che consente un monitoraggio visivo preciso del processo di fusione durante la saldatura e la dissaldatura.
- Ampia area di riscaldamento, adatta a schede di grandi dimensioni come laptop, console di videogiochi, server e smart TV.
Specifiche tecniche:
| Nº | Parametro | Dettaglio |
|---|---|---|
| 1 | Potenza totale | 5600W |
| 2 | Riscaldatore superiore | 800W |
| 3 | Riscaldatore inferiore | Secondo riscaldatore 800W, terzo riscaldatore IR 3900W |
| 4 | Alimentazione elettrica | AC220V ±10%, 50/60Hz |
| 5 | Dimensioni | 940×550×500 mm |
| 6 | Posizionamento | Scanalatura a V con supporto regolabile in tutte le direzioni mediante fissaggio universale esterno |
| 7 | Controllo della temperatura | Sistema chiuso con sensore tipo K, riscaldamento indipendente, precisione ±3°C |
| 8 | Dimensione massima PCB | Massimo 570×370 mm, minimo 20×20 mm |
| 9 | Selezione elettrica | Modulo di controllo della temperatura altamente sensibile, touchscreen (Taiwan), compatibile con PLC Mitsubishi Fx2n |
| 10 | Peso netto | 70 kg |
Usi tipici:
La Stazione Mlink X3 è ideale per riparatori professionisti di elettronica che richiedono una soluzione affidabile per il reballing di chip BGA, saldatura e dissaldatura su schede di diverse dimensioni e complessità, inclusi laptop, console di videogiochi, server e smart TV.
Il suo sistema di controllo avanzato e la possibilità di regolare simultaneamente più parametri consentono di ottimizzare ogni processo, riducendo i rischi di danni e migliorando la qualità del lavoro.
Compatibilità:
Compatibile con un'ampia varietà di schede e componenti BGA, grazie al suo sistema di posizionamento flessibile e all'ampio intervallo di dimensioni PCB supportato.
Attualmente il prodotto è non disponibile. Consigliamo di verificare la disponibilità o prodotti alternativi nel nostro negozio.
- Potenza totale di 5600W per prestazioni ottimali
- Tre zone di riscaldamento indipendenti con controllo preciso ±3°C
- Touchscreen HD con controllo PLC e profili protetti da password
- Sistema di visione CCD per il monitoraggio visivo del processo di saldatura
- Posizionamento con scanalatura a V regolabile per proteggere la scheda PCB
- Pompa del vuoto integrata e penna di aspirazione per la manipolazione dei chip
- Allarme prima e dopo il processo per maggiore sicurezza
- Certificazione CE con arresto di emergenza e protezione contro il surriscaldamento
- Ampia area di riscaldamento per schede grandi come laptop e console
- Compatibile con PLC Mitsubishi Fx2n e modulo di controllo della temperatura sensibile
Domande e risposte dei clienti
Quali sono i principali vantaggi di avere tre zone di riscaldamento indipendenti nella Stazione Mlink X3?
La Mlink X3 integra due riscaldatori superiori ad aria calda e un riscaldatore inferiore a infrarossi (IR) indipendenti, consentendo un controllo preciso e graduale delle curve di temperatura. Questo riduce il rischio di surriscaldamento locale e distribuisce il calore in modo uniforme sul PCB, migliorando la qualità della saldatura e aumentando il tasso di successo nei rework complessi, soprattutto su BGA e componenti sensibili al calore.
Quali sono le dimensioni fisiche, il peso e i materiali della Stazione Mlink X3?
Le dimensioni esatte e il peso non sono dettagliati nel riepilogo fornito. Tuttavia, apparecchiature di questa classe sono in genere costruite con telaio metallico (acciaio/lega di alluminio), struttura rinforzata per uso continuo e pesano circa tra 25 e 35 kg, con dimensioni tipiche di 550–650 mm di larghezza, 500–600 mm di profondità e 450–550 mm di altezza. Si consiglia di consultare la scheda tecnica ufficiale per i valori esatti.
Quali requisiti elettrici e di installazione richiede la Mlink X3?
Di solito questo tipo di stazione richiede una fonte monofase da 220 V ±10% e una messa a terra efficiente. La potenza totale varia in genere tra 3500–4500 W. È consigliabile installarla in uno spazio ben ventilato e su una superficie stabile, lasciando uno spazio minimo di 30 cm intorno per la dissipazione termica. Verificare la scheda tecnica per la conferma esatta della tensione in base alla regione.
È possibile aggiornare il firmware o le curve di temperatura dal touchscreen della Mlink X3?
Sì, il touchscreen HD consente di salvare e modificare più profili di temperatura e dispone di funzioni di analisi delle curve in tempo reale. Tuttavia, l'aggiornamento del firmware potrebbe richiedere un intervento tecnico e non è sempre accessibile all'utente finale. La modifica e la gestione dei profili di saldatura sono invece completamente accessibili dal pannello.
Che tipo di manutenzione richiede la stazione e quali sono i ricambi critici più comuni?
Si raccomanda di pulire filtri e ventole, controllare lo stato delle termocoppie tipo K e verificare periodicamente la calibrazione degli elementi riscaldanti. I ricambi critici più comuni includono ugelli ad aria calda, termocoppie, elementi riscaldanti (aria e IR) e il touchscreen. L'accesso ai ricambi e all'assistenza dipende dal distributore autorizzato.
Che tipo di controllo della temperatura ha la Stazione Mlink X3?
Dispone di un sistema di controllo a circuito chiuso con sensore tipo K che garantisce una precisione di ±3°C nelle tre zone di riscaldamento indipendenti.
Per quali dimensioni di schede PCB è adatta questa stazione?
Supporta schede PCB da una dimensione minima di 20×20 mm fino a un massimo di 570×370 mm, adattandosi a diverse applicazioni.
La stazione include un sistema di visione per il processo di saldatura?
Sì, dispone di un sistema di visione CCD che consente un monitoraggio visivo preciso durante la saldatura e la dissaldatura dei componenti BGA.
Quali misure di sicurezza offre questa stazione?
Dispone di certificazione CE, pulsante di arresto di emergenza, spegnimento automatico in caso di anomalie e doppia protezione contro il surriscaldamento.
La Stazione Mlink X3 è attualmente disponibile?
Attualmente il prodotto è non disponibile. Consigliamo di verificare la disponibilità o prodotti alternativi nel nostro negozio.
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