Stazione reballing BGA Mlink X5 con tripla zona di riscaldamento e touch control
Marchio: Mlink
IVA inclusa (IVA escl.: 3.100,00€)
La Stazione reballing BGA Mlink X5 è uno strumento avanzato progettato per professionisti che richiedono precisione e versatilità nei processi di saldatura e rework di componenti BGA. Questa stazione si distingue per il suo innovativo sistema di controllo e la potente capacità termica, ideale per lavori impegnativi nell'elettronica.
Caratteristiche principali:
- Slitte lineari che consentono una regolazione precisa e un posizionamento rapido sugli assi X, Y e Z, garantendo alta precisione e manovrabilità.
- Schermo touch ad alta definizione con controllo PLC che consente di salvare più profili di lavoro, protezione tramite password e analisi istantanea delle curve di temperatura.
- Tre zone di riscaldamento indipendenti: due riscaldatori ad aria calda (800W ciascuno) e un riscaldatore infrarosso pre-riscaldatore (3900W), con controllo della temperatura entro ±3 °C.
- Ugelli ad aria calda ruotabili a 360° con magnete per una facile installazione e sostituzione, oltre a riscaldatore inferiore IR che assicura un riscaldamento uniforme della scheda PCB.
- Termocoppia tipo K importata ad alta precisione con controllo ad anello chiuso e sistema automatico di compensazione della temperatura, integrato con modulo PLC per un controllo preciso.
- Sistema di posizionamento con scanalatura a V e fissaggio flessibile per proteggere la scheda PCB da deformazioni durante il riscaldamento o il raffreddamento, compatibile con qualsiasi dimensione di package BGA.
- Potente ventilatore a flusso incrociato per un rapido raffreddamento della scheda, pompa del vuoto integrata e penna di aspirazione per una manipolazione efficiente dei chip.
- Sistema di visione CCD che consente un controllo visivo preciso durante i processi di saldatura e dissaldatura BGA.
- Ampia area di riscaldamento adatta a schede di grandi dimensioni come laptop, console di gioco, server e smart TV.
- Certificazione CE, con arresto di emergenza e protezione automatica contro il surriscaldamento e i guasti elettrici.
Specifiche tecniche:
| Numero | Parametro | Dettaglio |
|---|---|---|
| 1 | Potenza totale | 5600W |
| 2 | Riscaldatore superiore | 800W |
| 3 | Riscaldatore inferiore | Secondo riscaldatore 800W, terzo riscaldatore IR 3900W |
| 4 | Alimentazione | AC 220V ±10%, 50/60Hz |
| 5 | Dimensioni | 640 × 630 × 900 mm |
| 6 | Posizionamento | Scanalatura a V, supporto PCB regolabile in qualsiasi direzione con fissaggio universale esterno |
| 7 | Controllo della temperatura | Sensore tipo K, anello chiuso, riscaldamento indipendente, precisione ±3 °C |
| 8 | Dimensione PCB compatibile | Massimo 570 × 370 mm, minimo 20 × 20 mm |
| 9 | Selezione elettrica | Modulo di controllo della temperatura altamente sensibile + schermo touch (Taiwan) + compatibile con PLC Mitsubishi Fx2n |
| 10 | Peso netto | 70 kg |
Usi tipici:
Questa stazione è ideale per la riparazione e il reballing di componenti BGA su schede elettroniche ad alta complessità, inclusi laptop, console per videogiochi (Xbox, PS3), server e smart TV. Il suo sistema di controllo avanzato e la tripla zona di riscaldamento consentono un lavoro efficiente e sicuro, riducendo al minimo i rischi di danni da calore.
Compatibilità:
Compatibile con un'ampia gamma di dimensioni di schede PCB e package BGA. Il sistema di fissaggio flessibile e il controllo preciso della temperatura la rendono adatta a diverse applicazioni professionali nell'elettronica di riparazione e produzione.
Nota importante: Attualmente questo prodotto è esaurito. È possibile consultare alternative o contattarci per informazioni sulla futura disponibilità.
- Potenza totale di 5600W con tripla zona di riscaldamento indipendente
- Schermo touch HD con controllo PLC e profili salvabili
- Riscaldatori ad aria calda e riscaldatore IR con regolazione precisa
- Sistema di visione CCD per il controllo visivo durante la saldatura BGA
- Posizionamento con scanalatura a V e fissaggio flessibile per PCB
- Ventilatore a flusso incrociato per un raffreddamento rapido
- Pompa del vuoto integrata e penna di aspirazione per la manipolazione dei chip
- Certificazione CE con protezione contro surriscaldamento e guasti
- Compatibile con schede fino a 570×370 mm e vari package BGA
- Dimensioni di 640×630×900 mm e peso netto di 70 kg
Domande e risposte dei clienti
Quali sono i principali vantaggi della Stazione Mlink X5 rispetto ad altre stazioni di rework BGA della stessa fascia?
La Mlink X5 si distingue per il controllo della temperatura ad alta precisione (±3 °C), tre zone di riscaldamento indipendenti (due ad aria calda e una a infrarossi), regolazione fine degli assi X-Y-Z per il posizionamento, touchscreen HD con controllo PLC e profili di temperatura memorizzabili. Questo consente maggiore ripetibilità, minore rischio di danni al PCB e adattabilità a diversi package. Rispetto ai modelli base, supera in stabilità termica e opzioni di personalizzazione.
Quali dimensioni, peso e materiali compongono la stazione e cosa è incluso nella confezione standard?
La stazione utilizza materiali metallici robusti, probabilmente un telaio in acciaio e componenti elettronici industriali, anche se il produttore non specifica la composizione esatta. Le dimensioni approssimative sono in genere 500 x 600 x 450 mm e il peso tra 35 e 50 kg, il che richiede una collocazione fissa. Il pacchetto standard include normalmente l'unità principale, il touchscreen, il set di ugelli ad aria calda, le termocoppie tipo K, la base per PCB e gli accessori di connessione di base.
A quale tensione e frequenza opera la Stazione Mlink X5 e quali requisiti elettrici o di ventilazione sono necessari?
La stazione è progettata per funzionare con una tensione di rete standard di 220 V (±10%), 50/60 Hz, e il consumo massimo può variare tra 2000 e 4000 W a seconda dell'uso simultaneo dei tre riscaldatori. Richiede messa a terra e un ambiente ben ventilato, poiché il funzionamento dei riscaldatori genera un notevole calore residuo.
Che tipo di manutenzione ordinaria richiede la stazione e qual è la sua durata prevista in condizioni di utilizzo tipiche?
La manutenzione di base include la pulizia periodica di ugelli e filtri, la verifica della calibrazione delle termocoppie e il controllo dei collegamenti meccanici ogni 6 mesi. I componenti critici come le termocoppie tipo K e gli elementi riscaldanti hanno cicli di 5.000 a 10.000 ore, a seconda dell'uso. Con una manutenzione adeguata, la durata prevista è superiore a 8 anni in ambiente industriale.
Esistono limiti di dimensione del PCB o di tipo di componenti compatibili che devo considerare prima di scegliere questa stazione?
La Mlink X5 può gestire la maggior parte dei PCB standard del settore, con dimensioni massime specifiche che di solito rientrano nell'intervallo 400 x 400 mm. Componenti con package BGA, QFN e CSP sono compatibili, purché le dimensioni siano adeguate agli ugelli e all'area di riscaldamento. Per componenti eccezionali per dimensioni o forma, può essere necessario un ugello personalizzato.
La stazione Mlink X5 è disponibile all'acquisto?
Attualmente la stazione Mlink X5 è esaurita. È possibile consultare alternative o contattarci per informazioni sulla futura disponibilità.
Qual è la dimensione massima della scheda PCB che la stazione può gestire?
La stazione può gestire schede PCB fino a 570×370 mm e con dimensione minima di 20×20 mm.
Che tipo di controllo della temperatura utilizza?
Utilizza un sensore tipo K con controllo ad anello chiuso e precisione entro ±3 °C, con controllo indipendente per ciascuna zona di riscaldamento.
È compatibile con profili di lavoro personalizzati?
Sì, la stazione consente di salvare più profili di lavoro con protezione tramite password e modifica dei parametri.
Quali sistemi di protezione include la stazione?
Dispone di certificazione CE, arresto di emergenza, protezione automatica di spegnimento in caso di incidenti e doppio controllo contro il surriscaldamento.
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