Stazione reballing BGA Mlink X3 con controllo avanzato e alta precisione
Marchio: Mlink
IVA inclusa (IVA escl.: 3.200,00€)
Stazione reballing BGA Mlink X3 è uno strumento professionale progettato per lavori di saldatura e reballing ad alta precisione su schede elettroniche. Questa stazione si distingue per la tecnologia avanzata e la versatilità, consentendo un controllo dettagliato e sicuro durante il processo di saldatura e dissaldatura dei componenti BGA.
Dispone di un sistema di regolazione precisa sugli assi X, Y e Z grazie al suo cursore liner, che facilita sia il posizionamento rapido sia la regolazione fine, garantendo un'elevata precisione e maneggevolezza.
Caratteristiche principali:
- Touchscreen ad alta definizione con controllo PLC che consente di salvare più profili di lavoro e proteggerli tramite password.
- Tre zone di riscaldamento indipendenti: due riscaldatori ad aria calda e un riscaldatore a infrarossi per il preriscaldamento, con controllo della temperatura preciso entro ±3 °C.
- Ugelli ad aria calda rotanti a 360° con magnete per una facile installazione e sostituzione, adattabili a diverse esigenze.
- Termocoppia tipo K importata ad alta precisione con sistema di controllo a circuito chiuso e compensazione automatica della temperatura.
- Sistema di posizionamento con scanalatura a V e fissaggio flessibile per proteggere la scheda PCB e consentire il lavoro con qualsiasi formato di package BGA.
- Potente ventilatore a flusso incrociato per il rapido raffreddamento della scheda, aumentando l'efficienza del processo.
- Pompa del vuoto integrata e penna di aspirazione esterna per una manipolazione rapida e sicura dei chip.
- Allarme prima e dopo il processo di saldatura per maggiore sicurezza e controllo.
- Certificazione CE, con pulsante di arresto di emergenza e protezione automatica di spegnimento in caso di anomalie.
- Sistema di visione CCD che consente un monitoraggio visivo preciso del processo di fusione durante la saldatura e la dissaldatura.
- Ampia area di riscaldamento, adatta a schede di grandi dimensioni come laptop, console di videogiochi, server e smart TV.
Specifiche tecniche:
| Nº | Parametro | Dettaglio |
|---|---|---|
| 1 | Potenza totale | 5600W |
| 2 | Riscaldatore superiore | 800W |
| 3 | Riscaldatore inferiore | Secondo riscaldatore 800W, terzo riscaldatore IR 3900W |
| 4 | Alimentazione elettrica | AC220V ±10%, 50/60Hz |
| 5 | Dimensioni | 940×550×500 mm |
| 6 | Posizionamento | Scanalatura a V con supporto regolabile in tutte le direzioni mediante fissaggio universale esterno |
| 7 | Controllo della temperatura | Sistema chiuso con sensore tipo K, riscaldamento indipendente, precisione ±3°C |
| 8 | Dimensione massima PCB | Massimo 570×370 mm, minimo 20×20 mm |
| 9 | Selezione elettrica | Modulo di controllo della temperatura altamente sensibile, touchscreen (Taiwan), compatibile con PLC Mitsubishi Fx2n |
| 10 | Peso netto | 70 kg |
Usi tipici:
La Stazione Mlink X3 è ideale per riparatori professionisti di elettronica che richiedono una soluzione affidabile per il reballing di chip BGA, saldatura e dissaldatura su schede di diverse dimensioni e complessità, inclusi laptop, console di videogiochi, server e smart TV.
Il suo sistema di controllo avanzato e la possibilità di regolare simultaneamente più parametri consentono di ottimizzare ogni processo, riducendo i rischi di danni e migliorando la qualità del lavoro.
Compatibilità:
Compatibile con un'ampia varietà di schede e componenti BGA, grazie al suo sistema di posizionamento flessibile e all'ampio intervallo di dimensioni PCB supportato.
Attualmente il prodotto è non disponibile. Consigliamo di verificare la disponibilità o prodotti alternativi nel nostro negozio.
- Potenza totale di 5600W per prestazioni ottimali
- Tre zone di riscaldamento indipendenti con controllo preciso ±3°C
- Touchscreen HD con controllo PLC e profili protetti da password
- Sistema di visione CCD per il monitoraggio visivo del processo di saldatura
- Posizionamento con scanalatura a V regolabile per proteggere la scheda PCB
- Pompa del vuoto integrata e penna di aspirazione per la manipolazione dei chip
- Allarme prima e dopo il processo per maggiore sicurezza
- Certificazione CE con arresto di emergenza e protezione contro il surriscaldamento
- Ampia area di riscaldamento per schede grandi come laptop e console
- Compatibile con PLC Mitsubishi Fx2n e modulo di controllo della temperatura sensibile
Domande e risposte dei clienti
Quins són els avantatges principals de tenir tres zones de calefacció independents a l’Estació Mlink X3?
La Mlink X3 integra dos calefactors superiors d’aire calent i un calefactor inferior infraroig (IR) independents, cosa que permet un control precís i escalonat de les corbes de temperatura. Això redueix el risc de sobreescalfament local i distribueix la calor de manera uniforme a la PCB, millorant la qualitat de soldadura i augmentant la taxa d’èxit en reworks complexos, especialment en BGA i components sensibles a la calor.
Quines són les dimensions físiques, el pes i els materials de l’Estació Mlink X3?
Les dimensions exactes i el pes no es detallen al resum proporcionat. Tanmateix, equips d’aquesta classe solen estar construïts amb xassís metàl·lic (acer/aliatge d’alumini), estructura reforçada per a treball continu i pesen aproximadament entre 25 i 35 kg, amb dimensions típiques de 550–650 mm d’amplada, 500–600 mm de fons i 450–550 mm d’alçada. Es recomana consultar la fitxa tècnica oficial per a valors exactes.
Quins requisits elèctrics i d’instal·lació necessita la Mlink X3?
Habitualment aquest tipus d’estació requereix una font monofàsica de 220 V ±10% i una presa de terra eficient. La potència total sol oscil·lar entre 3500–4500 W. És recomanable instal·lar-la en un espai ben ventilat i sobre una superfície estable, deixant un espai mínim de 30 cm al voltant per a la dissipació tèrmica. Cal confirmar la fitxa tècnica per verificar el voltatge exacte segons la regió.
És possible actualitzar el firmware o les corbes de temperatura des del panell tàctil de la Mlink X3?
Sí, el panell tàctil HD permet desar i modificar múltiples perfils de temperatura i disposa de funcions d’anàlisi de corbes en temps real. Tanmateix, l’actualització de firmware podria requerir intervenció tècnica i no sempre és accessible per a l’usuari final. L’edició i gestió de perfils de soldadura sí que és completament accessible des del panell.
Quin tipus de manteniment requereix l’estació i quins són els recanvis crítics més comuns?
Es recomana netejar filtres i ventiladors, revisar l’estat de termoparells tipus K i verificar la calibració dels elements calefactors periòdicament. Els recanvis crítics habituals inclouen boquilles d’aire calent, termoparells, elements calefactors (aire i IR) i el panell tàctil. L’accés a recanvis i assistència depèn del distribuïdor autoritzat.
What are the main advantages of having three independent heating zones in the Mlink X3 Station?
The Mlink X3 integrates two independent upper hot-air heaters and one independent lower infrared (IR) heater, allowing precise, staged control of temperature curves. This reduces the risk of local overheating and distributes heat evenly across the PCB, improving soldering quality and increasing the success rate in complex rework, especially for BGA and heat-sensitive components.
What are the physical dimensions, weight and materials of the Mlink X3 Station?
The exact dimensions and weight are not detailed in the summary provided. However, equipment of this class is usually built with a metal chassis (steel/aluminium alloy), a reinforced structure for continuous use and weighs approximately 25–35 kg, with typical dimensions of 550–650 mm wide, 500–600 mm deep and 450–550 mm high. Please consult the official technical sheet for exact values.
What electrical and installation requirements does the Mlink X3 need?
This type of station usually requires a single-phase 220 V ±10% supply and an effective earth connection. Total power typically ranges from 3500–4500 W. It is advisable to install it in a well-ventilated area on a stable surface, allowing a minimum clearance of 30 cm around it for heat dissipation. Please confirm the technical sheet for the exact voltage by region.
Is it possible to update the firmware or temperature curves from the Mlink X3 touchscreen?
Yes, the HD touchscreen allows you to save and modify multiple temperature profiles and includes real-time curve analysis functions. However, firmware updates may require technical intervention and are not always accessible to the end user. Editing and managing soldering profiles is fully accessible from the panel.
What kind of maintenance does the station require and what are the most common critical spare parts?
It is recommended to clean the filters and fans, check the condition of the K-type thermocouples, and periodically verify the calibration of the heating elements. Common critical spare parts include hot-air nozzles, thermocouples, heating elements (air and IR) and the touchscreen. Access to spares and support depends on the authorised distributor.
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