Pack 204 stencil calore diretto - maschere per saldatura elettronica
Marchio: Mlink
IVA inclusa (IVA escl.: 49,00€)
Il Pack 204 Stencils Calor Directo è un set completo di maschere progettate per facilitare il processo di reballing e saldatura elettronica con calore diretto. Questo pack include un'ampia varietà di stencil per diverse dimensioni di sfere di saldatura, da 0.30mm a 0.76mm, coprendo una grande varietà di chip e processori di marchi riconosciuti come Intel, ATI, NVidia, VIA, SIS e console per videogiochi come Xbox 360, PS3 e Wii.
Ogni maschera è realizzata con precisione per garantire un adattamento perfetto e una distribuzione uniforme delle sfere di saldatura, con connessioni affidabili e durature. Questo pack è ideale per tecnici specializzati nella riparazione di schede elettroniche, soprattutto nei processi di reballing BGA (Ball Grid Array).
- Compatibilità ampia: Compatibile con diversi modelli Intel (AM82801IUX, AC82GS45, BD82P55, etc.), ATI (1100, 21515, 216-0707011, X1300, X1600, etc.), NVidia (MCP67MV, NF-6100, GF104, GO6200, etc.), VIA, SIS e altri.
- Varietà di dimensioni: Maschere per sfere di saldatura da 0.30mm, 0.35mm, 0.4mm, 0.45mm, 0.5mm, 0.6mm e 0.76mm, per diverse esigenze tecniche.
- Uso professionale: Perfetto per reballing di chip BGA, riparazione di console e componenti elettronici delicati.
- Materiale di alta qualità: Realizzato per resistere al calore diretto e garantire precisione in ogni applicazione.
Questo pack è uno strumento essenziale per i professionisti che lavorano nella riparazione e manutenzione di dispositivi elettronici, offrendo una soluzione versatile e completa per la saldatura con calore diretto.
Nota: Attualmente il prodotto è esaurito e non disponibile per l'acquisto immediato. Si consiglia di verificare la disponibilità o prodotti alternativi nel nostro negozio.
- Pack con 204 maschere per saldatura con calore diretto.
- Compatibile con sfere di saldatura da 0.30mm a 0.76mm.
- Adatto per chip Intel, ATI, NVidia, VIA, SIS e console Xbox 360, PS3, Wii.
- Consente un reballing preciso ed efficiente su BGA.
- Materiale resistente al calore per uso professionale.
Domande e risposte dei clienti
Qual è la gamma di dimensioni delle sfere di saldatura compatibili con questo pack di stencil e quali vantaggi offre la varietà inclusa?
Il pack include stencil compatibili con sfere di saldatura da 0.30 mm, 0.35 mm, 0.40 mm, 0.45 mm e 0.5 mm. Questa varietà consente di lavorare su un ampio range di chip BGA, facilitando riparazioni di diverse piattaforme e generazioni. La diversità aiuta a coprire componenti piccoli di telefonia fino a chip grandi di schede madri e video, ottimizzando i tempi ed evitando l’acquisto di stencil singoli.
Di quale materiale sono realizzati gli stencil e quale durata ci si può aspettare in uso professionale?
Gli stencil sono generalmente in acciaio inox, che offre buona resistenza termica e meccanica. In uso professionale, se maneggiati correttamente (senza forzare né piegare), la loro vita utile supera di solito le 100 applicazioni ciascuno prima di mostrare un’usura tale da compromettere la precisione della maglia per le sfere di saldatura.
Quali precauzioni di installazione bisogna seguire per evitare danni durante l’uso con calore diretto?
Per evitare danni, è fondamentale fissare lo stencil saldamente sul chip, mantenere la pistola ad aria calda a una distanza moderata (almeno 3-5 cm) e utilizzare temperature di saldatura nell’intervallo raccomandato dal produttore del chip (di solito tra 200 °C e 300 °C). Bisogna inoltre evitare di applicare pressione eccessiva o di flettere lo stencil.
Come si confronta questo pack con kit di stencil universali o specifici in termini di versatilità e limiti?
Questo pack è più versatile degli stencil specifici perché include più pattern e dimensioni, coprendo decine di modelli di chip BGA comuni. Rispetto a uno stencil universale forato, offre maggiore precisione di centraggio e minore rischio di errori dovuti a movimenti o disallineamento. Tuttavia, non copre assolutamente tutti i chip presenti sul mercato; il suo punto di forza sono i modelli elencati.
Che manutenzione richiedono gli stencil dopo ogni utilizzo per garantire saldature pulite e precise?
Si consiglia di pulire gli stencil dopo ogni utilizzo con attenzione, usando una spazzola antistatica e alcol isopropilico al 99% per rimuovere residui di flux e saldatura. Devono essere asciugati completamente e conservati su superfici piane per evitare deformazioni. Una buona manutenzione garantisce una maggiore durata e risultati più costanti nelle saldature.
A cosa serve il Pack 204 stencil calore diretto?
Questo pack serve a facilitare il processo di reballing e saldatura elettronica con calore diretto, fornendo maschere precise per diverse dimensioni di sfere di saldatura.
Con quali dispositivi è compatibile?
È compatibile con un'ampia gamma di chip e processori Intel, ATI, NVidia, VIA, SIS, oltre alle console Xbox 360, PS3 e Wii.
Quali dimensioni di sfere di saldatura include?
Include maschere per sfere di saldatura da 0.30mm, 0.35mm, 0.4mm, 0.45mm, 0.5mm, 0.6mm e 0.76mm.
È disponibile per l'acquisto immediato?
Attualmente il prodotto è esaurito e non disponibile per l'acquisto immediato.
È adatto all'uso professionale?
Sì, è progettato per tecnici e professionisti che eseguono reballing e riparazioni elettroniche con calore diretto.
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