Stencil IC Samsung S6 - Dima reballing per riparazione BGA
Marchio: Mlink
IVA inclusa (IVA escl.: 3,00€)
La placa stencil IC Samsung S6 è una dima specializzata progettata per facilitare il processo di reballing e riparazione degli integrati BGA del Samsung S6. Prodotta da Mlink, questo strumento è essenziale per tecnici e professionisti che lavorano nella manutenzione e riparazione di dispositivi mobili Samsung.
Caratteristiche principali:
- Compatibilità: Progettata specificamente per gli integrati BGA del Samsung S6, garantendo un adattamento preciso e un lavoro efficiente.
- Calore diretto: Consente l'applicazione diretta del calore per la saldatura, facilitando la sostituzione o la riparazione dei componenti con alta precisione.
- Materiale resistente: Realizzata con materiali durevoli che sopportano le temperature necessarie per il processo di saldatura senza deformarsi.
- Uso professionale: Ideale per laboratori di riparazione, tecnici specializzati e appassionati che cercano risultati professionali nella riparazione delle schede Samsung.
Usi tipici:
- Reballing di chip BGA su schede Samsung S6.
- Riparazione e manutenzione di componenti elettronici interni.
- Accessorio per stazioni di saldatura e strumenti di rework.
Compatibilità e accessori:
Questa dima è compatibile con apparecchiature e strumenti di saldatura che utilizzano calore diretto per il processo di reballing. È un accessorio indispensabile per chi lavora con dispositivi Samsung S6 e cerca di migliorare l'efficienza e la precisione nelle riparazioni.
Nota: Attualmente il prodotto è esaurito. Si consiglia di verificare la disponibilità per futuri riassortimenti.
- Dima stencil per integrati BGA Samsung S6
- Consente saldatura a calore diretto per reballing
- Prodotta da Mlink con materiali resistenti
- Strumento professionale per riparazione e manutenzione
- Compatibile con stazioni di saldatura e rework
Domande e risposte dei clienti
Quali integrati BGA del Samsung S6 copre esattamente questa piastra stencil?
La piastra stencil include fori progettati specificamente per tutti i principali integrati BGA presenti nel Samsung S6, come CPU, memoria, PMIC e altri chip critici. Si consiglia di consultare la scheda tecnica allegata per verificare l’elenco dettagliato e confermare la copertura specifica in base alla versione del dispositivo.
Qual è il materiale di fabbricazione e lo spessore della piastra stencil?
La piastra stencil è realizzata in acciaio inox, che offre buona durata e resistenza termica. Lo spessore tipico per questo tipo di stencil varia tra 0,10 mm e 0,15 mm, consentendo un reballing preciso e facilitando il passaggio uniforme delle micro-sfere di saldatura.
La piastra stencil viene fornita con accessori, come base di supporto o telaio?
Il contenuto abituale della confezione include solo la piastra stencil. Accessori come basi, telai magnetici o supporti universali devono essere acquistati separatamente in base alle esigenze dell’utente.
A cosa serve lo stencil IC Samsung S6?
Serve a facilitare il processo di reballing e riparazione degli integrati BGA del Samsung S6 mediante saldatura a calore diretto.
È compatibile con altri modelli Samsung?
No, questa dima è progettata specificamente per gli integrati BGA del Samsung S6.
È attualmente disponibile per l'acquisto?
Attualmente il prodotto è esaurito. Si consiglia di verificare la disponibilità per futuri riassortimenti.
Quali strumenti servono per usare questa dima?
È necessaria una stazione di saldatura con capacità di calore diretto e strumenti di rework compatibili per eseguire il processo di reballing.
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