Pack 431 stencil a calore diretto per reballing BGA - Mlink

Pack 431 Stencils Calore Diretto di Mlink è un kit professionale progettato per facilitare il processo di reballing BGA e la saldatura a calore diretto. Questo pack include un'ampia varietà di stencil per diverse dimensioni di sfere di stagno, da 0.25 mm a 0.76 mm, coprendo un'ampia gamma di chip e componenti elettronici.

Questo set è ideale per tecnici e professionisti che lavorano con stazioni di saldatura e necessitano di accessori precisi e affidabili per eseguire riparazioni e manutenzione di schede elettroniche.

Contenuto del Pack

• Stencil per sfere di stagno da 0.25 mm (1 pezzo)
• Stencil per sfere di stagno da 0.30 mm (9 pezzi), inclusi modelli universali e compatibili con Intel 82801 IUX, SIRF AT640, MTK MT6226/8226, Infineon TECH PMB7850, Intel BD 82HM65, tra gli altri.
• Stencil per sfere di stagno da 0.35 mm (6 pezzi) compatibili con Intel AC82GS45, Intel AF82US15W, Intel BD82HM55, e altri.
• Stencil per sfere di stagno da 0.40 mm (5 pezzi) con compatibilità per Intel BD82P55, Intel I7-620M, NV MCP79U-B2 / nVIDIA GeForce 9400M G, ecc.
• Stencil per sfere di stagno da 0.45 mm (17 pezzi) per memorie RAM DDR1, DDR2, DDR3, chip Intel e altri componenti specifici.
• Stencil per sfere di stagno da 0.50 mm (63 pezzi) compatibili con ATI, NVidia, Intel e altri modelli importanti.
• Stencil per sfere di stagno da 0.60 mm (104 pezzi) per numerosi chip NVidia, ATI, Microsoft Xbox 360, Sony PS3, Nintendo Wii e altri.
• Stencil universali per dimensioni tra 0.25 mm e 0.76 mm (18 pezzi).
• Stencil specifici per MTK / IPHONE4 (16 pezzi) e altri modelli di chip mobili (32 pezzi).
• Stencil per la serie iPhone 4, 4S, 3G, 3GS (46 pezzi).

Caratteristiche e Vantaggi

• Ampia compatibilità: Compatibile con un'ampia varietà di chip Intel, ATI, NVidia, MTK, Sony, Nintendo, Microsoft Xbox e altri.
• Varietà di dimensioni: Include stencil per sfere di stagno da 0.25 mm a 0.76 mm, adattandosi a diverse esigenze di reballing.
• Alta precisione: Maschere progettate per un adattamento perfetto, facilitando l'applicazione delle sfere di stagno e migliorando la qualità della saldatura.
• Materiale resistente: Realizzate con materiali durevoli che sopportano il calore diretto durante il processo di saldatura.
• Ottimizzato per stazioni di saldatura: Ideale per l'uso in stazioni di saldatura e strumenti professionali per reballing.

Usi Tipici

Questo pack è particolarmente utile per i tecnici di riparazione elettronica che eseguono:

• Reballing di chip BGA per riparare connessioni difettose.
• Riparazione e manutenzione di schede madri, schede grafiche e altri dispositivi elettronici.
• Applicazione precisa di sfere di stagno nei processi di saldatura a calore diretto.

Compatibilità

Il Pack 431 Stencils Calore Diretto è compatibile con un'ampia gamma di componenti elettronici, tra cui:

• Chip Intel (vari modelli come 82801 IUX, BD82HM65, LGA1155, LGA1156, tra gli altri).
• Schede grafiche ATI e NVidia (modelli come ATI 21514, NV GF104, ATI X1600, NV MCP79U-B2, ecc.).
• Dispositivi mobili MTK e serie Apple iPhone.
• Console per videogiochi come Microsoft Xbox 360, Sony PS3, Nintendo Wii.

Istruzioni Base per l'Uso

Per utilizzare gli stencil di questo pack, si consiglia di:

• Selezionare lo stencil adatto in base alla dimensione della sfera di stagno e al chip da lavorare.
• Posizionare lo stencil sul chip o sulla scheda con precisione.
• Applicare le sfere di stagno nei fori dello stencil.
• Eseguire il processo di saldatura a calore diretto seguendo le indicazioni della stazione di saldatura.

Conclusione

Il Pack 431 Stencils Calore Diretto di Mlink è una soluzione completa e professionale per lavori di reballing e saldatura BGA. La sua ampia varietà di stencil e la compatibilità con più dispositivi lo rendono uno strumento indispensabile per i tecnici specializzati nella riparazione elettronica.

• Include 431 stencil per sfere di stagno da 0.25 mm a 0.76 mm
• Compatibile con chip Intel, ATI, NVidia, MTK, Apple iPhone e console Xbox, PS3, Nintendo
• Alta precisione per applicazioni di reballing BGA e saldatura a calore diretto
• Materiale resistente al calore, ideale per stazioni di saldatura professionali
• Ampia varietà di stencil universali e specifici per diversi modelli di chip