Set 8 stencil universali 90mmx90mm Mk-15/Ht90 con 230 sagome

Name: Set 8 stencil universali 90mmx90mm Mk-15/Ht90 con 230 sagome
Brand: Mlink
SKU: T020105-SET8-230-STENCIL
Price: 145.18 EUR
Availability: InStock

Marchio: Mlink

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Il Set 8 Stencils Universal 90mmx90mm Mk-15/Ht90 è un set professionale progettato per facilitare la saldatura e il reballing di componenti elettronici BGA (Ball Grid Array). Questo set include 230 sagome ad alta precisione, con un formato standard di 90x90 mm, che consentono l'applicazione precisa della saldatura su chip di diverse marche e modelli.

Caratteristiche principali:

Formato universale delle sagome: 90mm x 90mm, adatto a un'ampia varietà di chip.
Include 230 stencil per diversi IC, tra cui Intel, AMD, ATI, NVIDIA, Xbox, PS3 e altri.
Compatibile con memorie DDR1, DDR2, DDR3 e DDR5, facilitando le riparazioni su diversi dispositivi.
Progettato per lavori di reballing e saldatura BGA, garantendo precisione e qualità in ogni applicazione.
Materiale resistente che garantisce durata e riutilizzo in più progetti.

Usi tipici:

Riparazione e manutenzione di schede madri e schede grafiche.
Reballing di chip Intel, AMD, ATI e NVIDIA per ripristinare le connessioni elettriche.
Saldatura precisa su componenti elettronici per dispositivi come Xbox 360, PS3 e WII.
Utilizzo in laboratori di elettronica e centri di assistenza tecnica specializzati.

Compatibilità:

Questo set è compatibile con un'ampia gamma di chip e componenti, inclusi ma non limitati a:

Intel: 82801 IUX, BD82HM65, BD82HM550, BD82P55, I7-620M, LGA1155, LGA1156, LGA1366, tra gli altri.
AMD/ATI: 216MQA6AVA12FG, M64-M, M74-M, HD4570, XP600, SB700, RS800ME, X1300, X1600, X1700, e altri.
NVIDIA: MCP67MV-A2, NF-6100-430, GF104-325-A1, GF100-030-A3, FX5700, FX5900 e altri modelli popolari.
Memorie DDR1, DDR2, DDR3 e DDR5 per diverse applicazioni di riparazione.
Console e dispositivi: Xbox 360 CPU/GPU, PS3 GPU/CPU, WII GPU/CPU.

Questo set è uno strumento essenziale per tecnici e professionisti che richiedono precisione e versatilità nei lavori di saldatura e reballing BGA. Il design universale e l'ampia compatibilità con chip e memorie lo rendono un prodotto indispensabile per la manutenzione elettronica avanzata.

Set di 8 sagome universali da 90x90 mm per saldatura BGA e reballing.
Include 230 stencil compatibili con chip Intel, AMD, ATI, NVIDIA, Xbox e PS3.
Compatibile con memorie DDR1, DDR2, DDR3 e DDR5 per diverse applicazioni.
Materiale resistente e riutilizzabile per molteplici utilizzi in laboratori elettronici.
Ideale per la riparazione professionale di schede madri, schede grafiche e console.

Domande e risposte dei clienti

Quali sono i principali vantaggi del set di 8 stencil universali 90 mm x 90 mm rispetto ad altri kit per reballing di IC?

Questo set offre 8 dime universali da 90 mm x 90 mm compatibili con oltre 230 chip diversi, inclusi IC di Intel, AMD, ATI e memorie DDR, coprendo un'ampia varietà di modelli usati in laptop e console. Il suo principale vantaggio rispetto ai kit specifici è la versatilità: copre più riferimenti con un solo set, riducendo la necessità di acquistare molte dime singole.

Di che materiale sono realizzati gli stencil e qual è il loro spessore approssimativo?

Gli stencil sono realizzati, in genere, in acciaio inox ad alta precisione, con uno spessore standard da 0,12 mm a 0,15 mm. Questo intervallo garantisce durata e un'adeguata trasferimento di calore durante il processo di saldatura, oltre a resistenza alle deformazioni nell'uso regolare.

Esistono compatibilità o limitazioni tecniche importanti in termini di dimensione o passo delle sfere BGA che possano influire sull'utilità del set?

Il set è ottimizzato principalmente per matrici BGA con passo standard delle sfere tra 0,5 mm e 0,75 mm, che sono le più comuni in portatili e console. Non è adatto a package con passo diverso (maggiore o minore), né a chip ultraminiaturizzati; in quei casi sarebbero necessari stencil specifici.

Richiede cure particolari la manutenzione di questi stencil per conservare la precisione dei fori?

Sì, si consiglia di pulire gli stencil dopo ogni utilizzo con alcol isopropilico e di conservarli in posizione piana e protetti dall'umidità. Il contatto con utensili affilati o una pulizia abrasiva può degradare i fori, compromettendo la qualità del reballing.

Qual è la differenza chiave tra questo set universale e uno dedicato solo a modelli iPhone o memorie DDR?

Un set universale come questo copre più piattaforme (Intel, AMD, ATI, DDR e alcuni modelli di iPhone), consentendo un uso trasversale su diversi tipi di apparecchi, mentre un set dedicato è ottimizzato solo per una determinata famiglia di IC, risultando più preciso ma meno flessibile. La scelta dipende dal volume e dalla varietà delle riparazioni previste.

A cosa serve il set 8 stencil universali 90mmx90mm Mk-15/Ht90?

Questo set serve a facilitare la saldatura e il reballing di componenti elettronici BGA, consentendo di applicare la saldatura con precisione su chip di diverse marche e modelli.

Con quali chip è compatibile questo set di sagome?

È compatibile con un'ampia varietà di chip Intel, AMD, ATI, NVIDIA, oltre a memorie DDR1, DDR2, DDR3 e DDR5, e console come Xbox 360, PS3 e WII.

Che dimensioni hanno le sagome incluse?

Le sagome hanno un formato universale di 90mm x 90mm, adatto alla maggior parte dei chip BGA.

Questo set è riutilizzabile?

Sì, le sagome sono realizzate con materiali resistenti che ne consentono il riutilizzo in più progetti di saldatura e reballing.

Dove posso usare questo set?

È ideale per laboratori di riparazione elettronica, centri di assistenza tecnica e professionisti che lavorano con saldatura BGA e reballing.