Forno reflow a infrarossi T-962A Puhui V2.0 per saldatura SMD e BGA

Detalle de pantalla LCD retroiluminada del horno reflow T-962A Puhui

Vista frontal del horno reflow infrarrojo T-962A Puhui para soldadura SMD y BGA

Horno reflow T-962A Puhui con carcasa metálica robusta y ventilación activa

Forno reflow a infrarossi T-962A Puhui V2.0 per saldatura SMD e BGA

Name: Forno reflow a infrarossi T-962A Puhui V2.0 per saldatura SMD e BGA
Brand: Puhui
SKU: 5059
Price: 392.84 EUR
Availability: InStock

Marchio: Puhui

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Forno di rifusione a infrarossi T-962A V2.0 Puhui è uno strumento avanzato progettato per professionisti dell'elettronica che lavorano con componenti SMD, BGA e altri tipi di componenti elettronici su schede PCB. Questo forno offre una soluzione efficiente e precisa per processi di reballing, riparazione e assemblaggio di circuiti stampati.

Caratteristiche principali

Area di saldatura: 300 x 320 mm, ideale per schede di medie dimensioni.
Tecnologia a infrarossi avanzata: garantisce una distribuzione termica uniforme per evitare danni ai componenti.
Otto profili di temperatura preimpostati: per adattarsi a diversi tipi di saldatura e materiali.
Controllo digitale preciso: tramite microprocessore che assicura un funzionamento affidabile e ripetibile.
Display LCD retroilluminato: con interfaccia intuitiva per facilitare la programmazione e il monitoraggio.
Software compatibile: per il funzionamento online via USB, compatibile con sistemi Windows.
Capacità per componenti: supporta SMD, BGA, SOP, PLCC, QFP e altri formati comuni.
Timer e raffreddamento rapido automatico: per ottimizzare i tempi di lavoro e proteggere i componenti.
Struttura metallica robusta e ventilazione attiva: per garantire durata e sicurezza durante l'uso.

Vantaggi per l'utente

Questo forno reflow a infrarossi offre versatilità professionale, risparmio di tempo e precisione totale nei processi di saldatura. La facilità d'uso e le molteplici applicazioni lo rendono uno strumento indispensabile per tecnici, professionisti e appassionati di elettronica.

Casi d'uso consigliati

Laboratori di riparazione di smartphone e schede madri.
Produzione di piccoli lotti di PCB.
Laboratori di elettronica didattica.
Ricerca e sviluppo hardware.
Reballing e riutilizzo di componenti BGA/SMD.

Garanzia e politica di reso

Il forno è coperto da 2 anni di garanzia. Il reso è accettato secondo le politiche del venditore in caso di difetti di fabbrica.

Porta la tua postazione a un livello superiore con il forno reflow a infrarossi T-962A Puhui V2.0 e migliora precisione, sicurezza ed efficienza nei tuoi processi di saldatura elettronica!

Area di saldatura: 300 x 320 mm
Tecnologia a infrarossi avanzata con distribuzione termica uniforme
8 profili di temperatura preimpostati
Controllo preciso tramite microprocessore
Display LCD retroilluminato con interfaccia intuitiva
Software per funzionamento online via USB compatibile con Windows
Compatibile con componenti SMD, BGA, SOP, PLCC, QFP
Timer e raffreddamento rapido automatico
Struttura metallica robusta e ventilazione attiva
2 anni di garanzia e politica di reso per difetti di fabbrica

Domande e risposte dei clienti

Quali vantaggi offre il controllo digitale del Forno di Rifusione T-962A V2.0 rispetto ai modelli analogici?

Il controllo digitale consente di selezionare e regolare i profili di temperatura con maggiore precisione e ripetibilità, riducendo l’errore umano e migliorando le prestazioni nelle saldature SMD/BGA. I modelli analogici tendono ad avere fluttuazioni termiche e minore accuratezza, con possibile impatto sulla qualità del lavoro.

Quali tipi di schede o componenti sono compatibili con l’area utile di 300 x 320 mm del T-962A V2.0?

È possibile processare schede PCB, moduli SMD e componenti BGA che non superino le dimensioni di 300 x 320 mm e rispettino l’altezza interna massima del forno (circa 50 mm). È adatto sia per prototipi sia per schede di produzione limitata.

Quali sono i requisiti elettrici e il tipo di connettore per installare il forno?

Il T-962A V2.0 funziona a 220 V~240 V AC, 50/60 Hz, con un assorbimento fino a 2,7 kW. Utilizza un connettore standard di tipo C o F (europeo). Verificare prima la compatibilità con la rete elettrica locale è essenziale.

Quali operazioni di manutenzione preventiva richiede questo forno per mantenere le prestazioni nel lungo periodo?

Si consiglia di pulire periodicamente filtri, vassoio e sensori di temperatura, verificare i collegamenti e controllare lo stato degli emettitori a infrarossi. È importante evitare l’accumulo di residui di flux all’interno della camera, poiché possono deteriorare i sensori e alterare la curva di temperatura.

Come si confronta il T-962A V2.0 con i forni a convezione forzata in termini di uniformità del calore e risultati nella saldatura BGA?

Il T-962A V2.0 utilizza radiazione infrarossa, che può generare lievi differenze di temperatura nelle aree molto dense o in ombra del PCB, rispetto ai forni a convezione che ottengono una distribuzione più omogenea. Tuttavia, per la maggior parte dei lavori semiprofessionali su BGA/SMD, il risultato è soddisfacente se i profili di temperatura vengono impostati correttamente.

Per quali tipi di componenti è adatto il forno reflow T-962A Puhui?

È adatto per componenti SMD, BGA, SOP, PLCC, QFP e altri formati comuni in elettronica.

Che dimensione ha l'area di saldatura del forno?

Il forno ha un'area di saldatura di 300 x 320 mm, ideale per schede di medie dimensioni.

Il forno dispone di profili di temperatura programmabili?

Sì, dispone di 8 profili di temperatura preimpostati per diversi tipi di saldatura.

Il forno è compatibile con software per il controllo remoto?

Sì, include software per il funzionamento online via USB compatibile con sistemi Windows.

Qual è la garanzia del prodotto?

Il forno è coperto da 2 anni di garanzia e accetta resi per difetti di fabbrica secondo la politica del venditore.