Stazione reballing BGA Mlink X4 con touch screen e alta precisione
Marchio: Mlink
IVA inclusa (IVA escl.: 1.199,00€)
Stazione reballing BGA Mlink X4 è uno strumento professionale progettato per lavori di saldatura e reballing di componenti BGA con alta precisione ed efficienza. Questa stazione combina tecnologia avanzata e un design robusto per offrire risultati ottimali nella riparazione e nella produzione elettronica.
Dispone di un sistema di scorrimento liner che consente regolazioni precise e un posizionamento rapido sugli assi X, Y e Z, garantendo maneggevolezza e accuratezza in ogni operazione. Il suo schermo touch ad alta definizione con controllo PLC permette di salvare più profili di lavoro, proteggerli con password e modificare facilmente i parametri. Inoltre, include l'analisi istantanea delle curve di temperatura per un controllo dettagliato.
La Mlink X4 dispone di tre zone di riscaldamento indipendenti: due riscaldatori ad aria calda e un riscaldatore a infrarossi per il preriscaldamento. La temperatura è controllata con una precisione di ±3 °C. Il riscaldatore superiore è regolabile liberamente, mentre il secondo può muoversi verticalmente. Il riscaldatore IR inferiore assicura una distribuzione uniforme del calore sulla scheda PCB.
Offre una varietà di ugelli ad aria calda che ruotano a 360° e si installano facilmente grazie ai magneti, con opzioni personalizzate disponibili. La stazione utilizza termocoppie tipo K ad alta precisione con controllo in circuito chiuso e compensazione automatica della temperatura, integrando un modulo PLC per un controllo preciso.
Il suo sistema di posizionamento include una scanalatura a V e un supporto universale regolabile per proteggere la scheda PCB da deformazioni durante il riscaldamento o il raffreddamento, compatibile con qualsiasi formato di pacchetto BGA.
Per migliorare l'efficienza, incorpora una potente ventola a flusso incrociato che raffredda rapidamente la scheda, oltre a una pompa per vuoto integrata e una penna di aspirazione esterna per la rapida manipolazione dei chip.
La stazione dispone di allarmi preventivi al termine dei processi di dissaldatura e saldatura, certificazione CE, pulsante di arresto di emergenza e protezione automatica contro guasti o doppio surriscaldamento.
Un sistema di visione CCD consente un controllo visivo preciso del processo di fusione durante la saldatura e la dissaldatura BGA, garantendo qualità e precisione.
La sua ampia area di riscaldamento è adatta a schede di qualsiasi dimensione, inclusi laptop, console di videogiochi (Xbox, PS3), schede server e smart TV di grande formato.
Caratteristiche tecniche principali:
- Potenza totale: 5600W
- Riscaldatore superiore: 800W
- Riscaldatore inferiore: 2º riscaldatore 800W + 3º riscaldatore IR 3900W
- Alimentazione: AC 220V ±10%, 50/60Hz
- Dimensioni: 940 x 550 x 500 mm
- Posizionamento: scanalatura a V con supporto universale regolabile
- Controllo della temperatura: sensore tipo K, circuito chiuso, precisione ±3°C
- Dimensione massima PCB: 570 x 370 mm; minima 20 x 20 mm
- Controllo elettrico: modulo di controllo della temperatura sensibile + schermo touch di Taiwan + compatibile con PLC Mitsubishi Fx2n
- Peso netto: 70 kg
Usi tipici e compatibilità
La stazione reballing BGA Mlink X4 è ideale per tecnici e professionisti che devono eseguire saldatura, dissaldatura e reballing di chip BGA con alta precisione e controllo. È compatibile con schede elettroniche di grandi dimensioni e dispositivi complessi, come laptop, console di gioco, server e smart TV.
Il suo sistema avanzato di controllo della temperatura e visione consente un lavoro sicuro ed efficiente, facilitando la riparazione e la produzione elettronica in ambienti professionali.
- Potenza totale di 5600W per un riscaldamento rapido e uniforme
- Tre zone di riscaldamento indipendenti con controllo di ±3°C
- Schermo touch ad alta definizione con controllo PLC e profili protetti
- Sistema di visione CCD per il monitoraggio preciso del processo di saldatura
- Supporto regolabile con scanalatura a V per proteggere e fissare le schede PCB
- Ventola a flusso incrociato e pompa per vuoto integrate per una maggiore efficienza
- Compatibile con schede grandi fino a 570x370 mm e piccoli componenti
- Certificazione CE e sistemi di sicurezza con arresto di emergenza
Domande e risposte dei clienti
Quali sono le principali funzioni e vantaggi della stazione Mlink X4 rispetto ad altre stazioni di rework BGA presenti sul mercato?
La Mlink X4 si distingue per la regolazione precisa e rapida sugli assi X, Y e Z grazie alle guide scorrevoli importate, touchscreen ad alta definizione con memorizzazione dei profili e analisi delle curve di temperatura, tre zone di riscaldamento indipendenti (due ad aria calda e una a infrarossi) e controllo della temperatura con termocoppia tipo K e PLC. Queste caratteristiche la posizionano favorevolmente offrendo maggiore versatilità e precisione nei profili termici rispetto a molte alternative standard.
Quali dimensioni, peso e materiali principali compongono la stazione Mlink X4, e cosa include esattamente la confezione al momento dell'acquisto?
La stazione Mlink X4 è solitamente realizzata con struttura in acciaio e alluminio per robustezza e dissipazione termica, con componenti elettronici protetti. Dimensioni approssimative: 600 mm x 550 mm x 480 mm, peso totale 32 kg. Il pacchetto standard include di solito la stazione, set di ugelli intercambiabili, cavi, set di termocoppie, manuale tecnico e kit base di manutenzione. Si raccomanda di confermare il contenuto esatto con il venditore.
Quali requisiti di alimentazione elettrica e compatibilità dei connettori deve avere la stazione Mlink X4 per un funzionamento sicuro?
La Mlink X4 funziona tipicamente a 220-240 V AC (50/60 Hz) con consumo massimo approssimativo di 3400 W. Utilizza un connettore di alimentazione IEC standard e richiede una messa a terra adeguata. Per il collegamento delle termocoppie e dei controlli esterni può includere porte specifiche, compatibili con termocoppie tipo K e connessioni industriali comuni.
Qual è la reale precisione del controllo termico e quali sono i limiti operativi di temperatura in ciascuna zona di riscaldamento?
La stazione Mlink X4 offre un controllo della temperatura con variabilità di ±3 °C grazie alla termocoppia tipo K e al sistema chiuso di compensazione automatica. Le due zone superiori (aria calda) operano in genere tra 100 °C e 450 °C, mentre il preriscaldatore IR inferiore consente di regolare potenza e temperatura in un intervallo simile. Superare gli intervalli consigliati può influire sulla durata dei componenti.
Quali aspetti devo considerare riguardo manutenzione, possibili guasti e disponibilità dei ricambi per la Mlink X4?
La manutenzione principale consiste nella pulizia regolare degli ugelli, nel controllo delle termocoppie e delle ventole e nella verifica periodica dei collegamenti elettrici. I guasti più comuni possono essere sensori di temperatura danneggiati o usura degli ugelli. Sono disponibili ricambi — ugelli, termocoppie, ventole e display — ed è consigliabile acquistarli solo da fornitori autorizzati per mantenere la garanzia (generalmente 1 anno sulle parti principali).
Per quali tipi di lavori è ideale la stazione reballing BGA Mlink X4?
È ideale per saldatura, dissaldatura e reballing di chip BGA su schede elettroniche, soprattutto in dispositivi di grandi dimensioni come laptop, console e server.
Qual è la dimensione massima della scheda PCB che può gestire?
Può gestire schede PCB fino a 570 x 370 mm e una dimensione minima di 20 x 20 mm.
Come si controlla la temperatura nella stazione?
Utilizza un sensore tipo K con controllo in circuito chiuso e compensazione automatica, garantendo una precisione di ±3 °C.
La stazione include sistemi di sicurezza?
Sì, dispone di certificazione CE, arresto di emergenza, protezione automatica contro i guasti e doppia protezione contro il surriscaldamento.
È disponibile per l'acquisto immediato?
Attualmente la stazione Mlink X4 è esaurita, consigliamo di verificare la disponibilità o prodotti alternativi.
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