Pack 79 stencil calore diretto per saldatura BGA e riparazione elettronica

Il Pack 79 Stencils Calore Diretto del marchio Mlink è un set completo di stencil progettati per facilitare la saldatura diretta con calore in applicazioni di riparazione elettronica e manutenzione di console e schede madri. Questo pack è particolarmente utile per lavori di reballing BGA, offrendo un'ampia compatibilità con chip e componenti elettronici di diverse tecnologie.

Contenuto e compatibilità:

• Stencil per sfere di saldatura da 0,45 mm: DDR1, DDR2, XBOX Cache, DDR3, AC82GM45, 82PM45, 82GL40, AC88CTPM, AC82P45, AC82P43.
• Stencil per sfere di saldatura da 0,5 mm: Modelli G96-600-A1, G94-300-A1, SB700, RD780, ATI21514, 216PVAVA12FG, 215CDABKA15FG, X2600PRO, M64-M, M74-M, ATI1100, 1150, RS485M, ATI X1300, ATI IXP600, SB600, ATI RS800ME, RS600ME, ATI21515, 216-0707011, M72-S, M82-S, ATI200M RC415MD, ATI 700M, MCP67MV-A2, MCP77MV-A2, ATI IXP460, LE82PM965, GM965, 965, 945GM, 945PM, 945GMS, QG82945P, 82945GC, GF GO7200, 7300, 7400-N-A3, 6200AGP, G86-630-A2, NQ82915GMS, NF-6100-N, NF-7050-630A-A2, 8200, 8400, 8600, stencil universale 0,5 mm, 215-0719090.
• Stencil per sfere di saldatura da 0,6 mm: GPU Xbox 360, CPU Xbox 360, Xbox 360 Southbridge, Xbox CSP, Xbox 360 HANA, AV, GPU PS3, CPU PS3, PS3-CXR714120, VIACN896, VN896, P4M900, NF430-N-A3, NF-410-N-A3, VT8237A, VT8237, VT8235, 82801GBM, 82801GR, 82801GB, 82801FBM, 82801HBM, 82801IBM, SIS 964L, ATIX1600, RV516, X1300, X700, ATI9000 64M, SIS671, SIS671DX, SIS661FX, NF550, NF570, 82915P, ATI200M, HSI-A4, RG82865PE, ATI RC410MB, ATI200 M, NF4-N-A3, NF4-A3, NV GO6200, 7200, 7300, 7400, G84-303-A2, G86-771-A2, ATI7500, 9000, CSP-32, FGO5200, GO5200, GO5700, 4200GO, ATI IXP400, IXP450, ATI9200, 9600, 9700, X300, X600, MX440, QG82915PM, GM, NF-G6150-N-A2, NF-6100-A2, NF250, GO 6800, 6600, 82801IB, IR, FX5900, 82801BA, stencil universali 0,6 mm con diversi passi.
• Stencil per sfere di saldatura da 0,76 mm: M1671, 845GL, 845GV, 855GME, 855GM, 82801DBM, 82801CAM, 82801DB, 845MP, 855PM, 82801EB, stencil universale 0,76 mm con passo 1,27 mm, SIS630E, SIS630S.

Caratteristiche principali:

• Ampia varietà di stencil per diversi diametri di sfere di saldatura: 0,45 mm, 0,5 mm, 0,6 mm e 0,76 mm.
• Compatibile con un gran numero di chip e componenti elettronici, incluse le console Xbox 360 e PS3.
• Ideale per lavori di reballing e riparazione di schede elettroniche.
• Prodotto da Mlink, riconosciuto nel settore delle stazioni saldanti e degli utensili.
• Facilita la precisione nell'applicazione delle sfere di saldatura per un risultato professionale.

Usi tipici:

• Riparazione e manutenzione di console Xbox e PS3.
• Reballing di chip BGA su schede madri e schede grafiche.
• Saldatura diretta con calore per elettronica avanzata.
• Uso in laboratori di riparazione elettronica e manutenzione hardware.

Questo pack è uno strumento essenziale per tecnici e professionisti che richiedono precisione ed efficienza nella saldatura di componenti elettronici con tecnologia BGA, garantendo risultati ottimali nelle riparazioni complesse.

• Include 79 stencil per saldatura diretta con calore.
• Compatibile con sfere di saldatura da 0,45 mm, 0,5 mm, 0,6 mm e 0,76 mm.
• Adatto al reballing di console Xbox 360 e PS3.
• Ampia compatibilità con chip e componenti BGA.
• Prodotto da Mlink, specialista in utensili per saldatura.