Piastra PCB rame 15x20cm monofaccia in fibra di vetro FR4 per progetti DIY

La placa de FR4 fibra de vidre ofereix una millor resistència mecànica, una major tolerància tèrmica i una menor absorció d'humitat en comparació amb la baquelita. Això permet més fiabilitat en prototips i circuits exposats a entorns moderadament agressius. Tanmateix, la baquelita pot ser suficient en muntatges de baix cost i amb requisits elèctrics menys exigents.

El gruix estàndard del coure en aquestes plaques sol ser de 35 µm (1 oz/ft²), tot i que pot variar segons el lot. El FR4 fa 1,5 mm. Un coure de 35 µm permet conduir corrents de fins a 2-3 A per pista ampla sense sobreescalfament, sempre que el disseny del traçat ho suporti. Per a corrents més grans o dissipació de calor, cal una anàlisi detallada.

Sí, la placa es pot tallar amb una serra de mà o una eina rotativa i perforar amb broques de carbur per a FR4. Cal fer servir protecció respiratòria, ja que el pols de fibra de vidre és irritant. Les dimensions de 15 cm x 20 cm admeten un error aproximat de ±0,5 mm.

El material FR4 utilitzat en PCBs sol complir les normes UL94-V0 de retardació de flama, cosa que significa que s'autoextingeix en retirar la font d'incendi. No obstant això, cal confirmar amb el fabricant si aquesta placa específica té certificació UL. No és apta per a aplicacions d'alta tensió o temperatures superiors a 130 °C.

Es recomana manipular la placa amb guants per evitar empremtes, emmagatzemar-la en un lloc sec i allunyat d'agents corrosius. Si no s'utilitzarà de seguida, aplicar una capa fina de flux o laca protectora sobre el coure pot reduir l'oxidació. Fer l'estanyat o la soldadura poc temps després del gravat garanteix una millor adherència.

The FR4 fibreglass board offers better mechanical strength, greater thermal tolerance and lower moisture absorption compared with bakelite. This provides greater reliability in prototypes and circuits exposed to moderately harsh environments. However, bakelite may be sufficient for low-cost assemblies with less demanding electrical requirements.

The standard copper thickness on these boards is usually 35 µm (1 oz/ft²), although it may vary by batch. The FR4 is 1.5 mm thick. A 35 µm copper layer can carry currents of up to 2–3 A on a wide track without overheating, provided the track design supports it. For higher currents or heat dissipation, detailed analysis is required.

Yes, the board can be cut with a hand saw or rotary tool and drilled with carbide bits suitable for FR4. Respiratory protection is necessary, as fibreglass dust is irritating. Dimensions of 15 cm x 20 cm allow an approximate tolerance of ±0.5 mm.

FR4 material used in PCBs usually complies with UL94-V0 flame-retardancy standards, meaning it self-extinguishes once the source of fire is removed. However, it is necessary to confirm with the manufacturer whether this specific board has UL certification. It is not suitable for high-voltage applications or temperatures above 130°C.

It is recommended to handle the board with gloves to avoid fingerprints, store it in a dry place away from corrosive agents, and if it will not be used immediately, apply a thin layer of flux or protective lacquer to the copper to reduce oxidation. Carrying out the tinning or soldering process shortly after etching ensures better adhesion.