Stazione reballing BGA Mlink X0 con controllo temperatura avanzato

Stazione reballing BGA Mlink X0 è una stazione di saldatura professionale progettata per lavori precisi su componenti BGA e riparazione di schede PCB. Questa stazione si distingue per l'elevata precisione e il controllo avanzato che garantiscono risultati ottimali nei processi di saldatura e dissaldatura.

La Mlink X0 integra un sistema di scorrimento lineare per gli assi X, Y e Z, consentendo regolazioni precise e posizionamento rapido con alta accuratezza e maneggevolezza efficiente. Il suo touchscreen ad alta definizione e il controllo PLC facilitano la configurazione e il salvataggio di più profili, oltre a offrire protezione tramite password e analisi istantanea delle curve di temperatura.

Dispone di tre zone di riscaldamento indipendenti: due riscaldatori ad aria calda e un riscaldatore a infrarossi per il preriscaldamento, con controllo della temperatura entro ±3 °C. Il riscaldatore superiore è regolabile liberamente, il secondo può muoversi verticalmente e il terzo consente di regolare il consumo di potenza. Inoltre, offre una varietà di ugelli ad aria calda che ruotano a 360° con magnete per una facile installazione e sostituzione, e un riscaldatore a infrarossi inferiore che assicura un riscaldamento uniforme della scheda PCB.

Per proteggere la scheda durante il processo, utilizza un supporto a V regolabile in tutte le direzioni con un accessorio universale esterno che evita deformazioni dovute al calore o al freddo. La stazione include anche una potente ventola a flusso incrociato per un raffreddamento rapido e una pompa del vuoto integrata con una penna di aspirazione esterna per una rapida movimentazione dei chip.

Tra le sue caratteristiche di sicurezza, dispone di certificato CE, arresto di emergenza, spegnimento automatico in caso di incidenti e doppia protezione contro il surriscaldamento. Il suo sistema di visione CCD consente un controllo visivo preciso durante il processo di saldatura e dissaldatura BGA.

Caratteristiche principali

• Potenza totale: 4400W
• Riscaldatore superiore: 800W
• Riscaldatori inferiori: secondo riscaldatore 800W, terzo IR 2300W
• Alimentazione elettrica: AC220V ±10%, 50/60Hz
• Dimensioni: 600×600×500 mm
• Supporto PCB regolabile tipo V-groove per evitare deformazioni
• Controllo della temperatura con sensore tipo K in anello chiuso, precisione ±3°C
• Dimensione massima PCB: 410×330 mm; minima: 20×20 mm
• Controllo elettrico con modulo ad alta sensibilità e touchscreen da 4" compatibile con Mitsubishi PLC
• Peso netto: 30 kg

Usi tipici

La stazione Mlink X0 è ideale per i professionisti che eseguono riparazioni e reballing di chip BGA su schede elettroniche, garantendo precisione nel posizionamento e controllo termico per evitare danni ai componenti sensibili. Il suo sistema di visione e il controllo avanzato facilitano il monitoraggio del processo per risultati costanti.

Compatibilità

Compatibile con qualsiasi dimensione di package BGA grazie al supporto regolabile e alla configurazione flessibile di temperatura e potenza. Adatta a schede PCB di diverse dimensioni entro i range indicati.

• Potenza totale di 4400W per un riscaldamento efficiente
• Tre zone di riscaldamento indipendenti con controllo preciso ±3°C
• Touchscreen ad alta definizione e controllo PLC per profili personalizzati
• Sistema di visione CCD per il controllo visivo durante saldatura e dissaldatura
• Supporto V-groove regolabile per proteggere la PCB dalle deformazioni
• Pompa del vuoto integrata e penna di aspirazione esterna per una movimentazione rapida
• Ventola a flusso incrociato per un raffreddamento rapido ed efficiente
• Certificato CE con arresto di emergenza e protezione contro il surriscaldamento
• Ugelli ad aria calda girevoli a 360° con magnete per una facile sostituzione
• Compatibile con schede PCB fino a 410×330 mm e package BGA di qualsiasi dimensione