Kit Reballing Mobile Doppio Ajuste Compatibile con Stencil 80 mm e 90 mm

Descrizione del prodotto

Il Kit Reballing Movil Doble Ajuste è uno strumento avanzato progettato per facilitare il processo di reballing nei componenti elettronici. Questo kit è compatibile con stencil da 80 mm e 90 mm, il che lo rende un modello unico e versatile per diverse esigenze di saldatura.

Caratteristiche principali:

• Compatibilità duale: Supporta stencil da 80 e 90 mm, consentendo un uso flessibile con diverse maschere.
• Base rotante: Permette di regolare le parti che bloccano l'integrato semplicemente girando una rotella, senza bisogno di attrezzi aggiuntivi, facilitando il posizionamento e il centraggio del chip.
• Regolazione dell'altezza: Sistema esclusivo che consente di alzare o abbassare l'altezza dello stencil sul chip tramite regolatori, adattandosi a integrati di diverso spessore, una funzione unica in questo modello.
• Ampio intervallo di dimensioni: Compatibile con chip da 4x4 mm fino a 41x41 mm, inclusi integrati rettangolari.

Usi tipici:

Questo kit è ideale per tecnici e professionisti che eseguono riparazioni e manutenzione di schede elettroniche, soprattutto nei lavori di reballing BGA. Il suo design facilita il lavoro con chip di diverse dimensioni e spessori, migliorando la precisione e l'efficienza nel processo di saldatura.

Compatibilità e vantaggi:

• Compatibile con un'ampia varietà di stencil e chip.
• La regolazione senza attrezzi velocizza il processo e riduce il rischio di errori.
• Regolazione dell'altezza che consente di lavorare con integrati di spessore variabile, aumentando la versatilità del kit.

In sintesi, il Kit Reballing Movil Doble Ajuste è una soluzione pratica ed efficiente per i professionisti che cercano di migliorare i propri processi di reballing con un'attrezzatura adattabile e facile da usare.

• Compatibile con stencil da 80 mm e 90 mm (modello duale)
• Base rotante per regolazione senza attrezzi
• Regolazione dell'altezza per adattarsi a chip di diverso spessore
• Compatibile con chip da 4x4 mm fino a 41x41 mm
• Consente integrati rettangolari
• Facilita il posizionamento e il centraggio dell'integrato
• Ideale per reballing BGA e riparazioni elettroniche