Arctic Silver ArctiClean 1+2 kit pulizia 30ml per processori e dissipatori

Arctic Silver Articclean 1+2 è un kit di pulizia termica composto da due flaconi da 30ml ciascuno: ArctiClean 1, un solvente termico, e ArctiClean 2, un pulitore termico di finitura. Questo kit è progettato per rimuovere efficacemente il grasso termico e i residui di pad adesivi (pads) da processori e dissipatori, garantendo una superficie pulita e pronta per l'applicazione di nuove soluzioni termiche.

Caratteristiche principali:

• Kit da 60ml suddiviso in due flaconi da 30ml ciascuno.
• ArctiClean 1 emulsiona e dissolve il grasso termico applicato in precedenza.
• ArctiClean 2 elimina i residui e previene la corrosione su rame e alluminio.
• Processo di pulizia in due fasi per la massima efficacia.
• Ideale per processori, dissipatori e superfici termiche.

Specifiche e utilizzo:

• ArctiClean 1: Applicare con un supporto pulito (carta o panno) per dissolvere il grasso termico.
• ArctiClean 2: Applicare alcune gocce per pulire i residui e proteggere le superfici metalliche.

Usi tipici:

• Pulizia dei processori prima di applicare nuova pasta termica.
• Rimozione del grasso termico vecchio dai dissipatori per migliorare il trasferimento termico.
• Preparazione delle superfici per una migliore adesione dei pad termici adesivi.

Compatibilità: Compatibile con tutti i tipi di processori e dissipatori, in particolare quelli con superfici in rame o alluminio.

Questo kit è fondamentale per mantenere prestazioni termiche ottimali dei componenti elettronici, garantendo una pulizia profonda e sicura senza danneggiare le superfici. Anche se attualmente è esaurito, consigliamo di verificare periodicamente la disponibilità o considerare prodotti alternativi per mantenere l'efficienza termica dei tuoi dispositivi.

• Kit di pulizia termica da 60ml suddiviso in due flaconi da 30ml.
• ArctiClean 1 dissolve il grasso termico per una pulizia semplice.
• ArctiClean 2 rimuove i residui e previene la corrosione su rame e alluminio.
• Processo di pulizia in due fasi per la massima efficacia.
• Ideale per processori e dissipatori, prepara le superfici per una nuova applicazione termica.