Chipset grafico GF-Go7600-N-A2 nuovo e reballato senza piombo NVIDIA
Marchio: AMD
IVA inclusa (IVA escl.: 27,00€)
Il chipset grafico GF-Go7600-N-A2 è un componente essenziale per sistemi che richiedono un'elaborazione grafica specifica. Questo prodotto viene fornito in stato nuovo e reballato senza piombo, garantendo una soluzione rispettosa dell'ambiente e adatta a riparazioni o assemblaggi che richiedono componenti di qualità.
Caratteristiche principali:
- Modelo: GF-Go7600-N-A2
- Estado: Nuevo y reboleado sin plomo
- Marca: NVIDIA (corrección de marca para precisión técnica)
- Uso: Compatible con sistemas que requieren este chipset gráfico específico
- Aplicación: Reparación y mejora de tarjetas gráficas o dispositivos electrónicos compatibles
- Medio ambiente: Cumple con normativas de componentes sin plomo
Usi tipici:
- Riparazione di schede grafiche danneggiate con chipset GF-Go7600-N-A2
- Aggiornamento di componenti in sistemi elettronici che utilizzano questo chipset
- Progetti tecnici ed elettronici che richiedono uno specifico chipset grafico NVIDIA
Compatibilità: Questo chipset è compatibile con dispositivi che utilizzano originariamente il modello GF-Go7600-N-A2 di NVIDIA. È importante verificare la compatibilità con l'apparecchio prima dell'acquisto.
Stato e disponibilità: Attualmente, questo prodotto è esaurito. Consigliamo di consultare la disponibilità futura o alternative nel nostro negozio per soddisfare le vostre esigenze.
Per maggiori informazioni o assistenza tecnica, non esitate a contattarci. In Satkit offriamo prodotti elettronici di qualità per professionisti e appassionati.
- Chipset grafico GF-Go7600-N-A2 nuovo e reballato senza piombo
- Marca NVIDIA per precisione tecnica
- Ideale per riparazioni e aggiornamenti di sistemi grafici
- Conforme alle normative senza piombo, rispettoso dell'ambiente
- Compatibile con dispositivi che utilizzano questo chipset specifico
Domande e risposte dei clienti
Quins són els avantatges que el chipset GF-GO7600-N-A2 sigui rebolejat i sense plom?
El rebolejat amb soldadura sense plom millora la compatibilitat ambiental (compleix RoHS) i facilita la substitució en equips moderns. Tanmateix, la soldadura sense plom pot requerir temperatures de soldadura lleugerament superiors respecte a la tradicional amb plom.
Quines són les dimensions físiques i el pes aproximat del chipset?
El GF-GO7600-N-A2 té unes dimensions aproximades de 35 mm x 35 mm x 2 mm i un pes proper als 5 grams, típic per a chipset BGA d’aquesta classe.
Quines pràctiques es recomanen per a la instal·lació correcta i segura d’aquest chipset rebolejat?
Es recomana utilitzar una estació de reballing professional, perfils tèrmics controlats (al voltant de 220-245°C per a soldadura sense plom) i evitar el sobreescalfament, que podria danyar la matriu del xip. L’ús de plantilla i la neteja prèvia és crucial per aconseguir una alineació correcta de les boles BGA.
Quin tipus de garantia se sol oferir en aquest tipus de recanvis i hi ha recanvis compatibles?
Generalment, la garantia d’aquests chipsets és limitada, sovint contra defectes de fabricació, i varia entre proveïdors (normalment 1-3 mesos). Els recanvis compatibles han de coincidir exactament en part number, especificacions BGA i revisió del xip per assegurar un funcionament correcte.
What are the advantages of the GF-GO7600-N-A2 being re-balled and lead-free?
Re-balling with lead-free solder improves environmental compatibility (RoHS compliant) and makes replacement easier in modern equipment. However, lead-free solder may require slightly higher soldering temperatures than traditional leaded solder.
What are the physical dimensions and approximate weight of the chipset?
The GF-GO7600-N-A2 has approximate dimensions of 35 mm x 35 mm x 2 mm and a weight of around 5 grams, which is typical for BGA chipsets of this class.
What practices are recommended for the correct and safe installation of this re-balled chipset?
It is recommended to use a professional reballing station, controlled thermal profiles (around 220-245°C for lead-free solder), and to avoid overheating, which could damage the chip die. The use of a stencil and prior cleaning is crucial to achieve correct BGA ball alignment.
What type of warranty is usually offered for this type of replacement part and are there compatible spares?
Generally, the warranty for these chipsets is limited, often against manufacturing defects, and varies by supplier (usually 1-3 months). Compatible replacements must match the part number, BGA specifications and chip revision exactly to ensure correct operation.
What are the advantages of the GF-GO7600-N-A2 being reballed and lead-free?
Reballing with lead-free solder improves environmental compatibility (RoHS compliant) and makes replacement easier in modern equipment. However, lead-free solder may require slightly higher soldering temperatures than traditional leaded solder.
What are the physical dimensions and approximate weight of the chipset?
The GF-GO7600-N-A2 has approximate dimensions of 35 mm x 35 mm x 2 mm and a weight of around 5 grams, which is typical for BGA chipsets of this class.
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