Barattolo sfere di stagno con piombo 0,30mm 250.000 unità per saldatura BGA

Il barattolo di sfere di stagno con piombo da 0,30 mm con 250.000 unità è il consumabile di riferimento per il reballing BGA e la riparazione dell'elettronica. Il formato grande è molto più conveniente del barattolo piccolo per chi lavora quotidianamente.

Caratteristiche

• Diametro: 0,30 mm.
• Quantità: 250.000 sfere per barattolo.
• Lega: Sn63Pb37 — 63 % stagno (Sn) e 37 % piombo (Pb).
• Punto di fusione: 183 °C.
• Produttore: Profound Material Technology (PMTC).
• Scadenza: 1 anno dalla data di produzione stampata sul barattolo.
• Identificazione: tappo bianco, con la misura indicata nell'etichetta superiore.

È la lega eutettica classica: fonde a temperatura inferiore rispetto alle leghe senza piombo, riducendo lo stress termico sulla scheda e facilitando il lavoro manuale.

Utilizzo

Reballing di chip BGA, riparazione di schede di console, smartphone, laptop e schede grafiche, e qualsiasi lavoro in cui occorra ricostruire le sfere di saldatura di un integrato. Si applica con stencil del passo corrispondente e flux.

Come scegliere la misura

La misura è determinata dal passo del chip da riparare, non dalla preferenza: una sfera troppo grande provoca ponti tra i pad e una troppo piccola non garantisce il contatto. Se si lavora con più integrati diversi, è utile avere a disposizione due o tre diametri.

Conservazione

Conservare il barattolo ben chiuso, in un luogo asciutto e privo di sbalzi di temperatura. Le sfere ossidate bagnano male e danno giunzioni fredde, quindi evitare di lasciare il barattolo aperto più del necessario.