Barattolo sfere di stagno senza piombo 0,20mm 250.000 unità per saldatura BGA

Il barattolo di sfere di stagno senza piombo da 0,20 mm con 250.000 unità è il consumabile di riferimento per il reballing BGA e la riparazione di elettronica. Il formato grande è molto più conveniente del barattolo piccolo per chi lavora quotidianamente.

Caratteristiche

• Diametro: 0,20 mm.
• Quantità: 250.000 sfere per barattolo.
• Lega: Sn96.5Ag3.0Cu0.5 — 96,5 % stagno (Sn), 3,0 % argento (Ag) e 0,5 % rame (Cu).
• Punto di fusione: 217-220 °C.
• Produttore: Profound Material Technology (PMTC).
• Scadenza: 1 anno dalla data di produzione stampata sul barattolo.
• Identificazione: coperchio verde, con la misura indicata sull'etichetta superiore.

Conforme alla normativa RoHS, è quindi la scelta obbligata quando il dispositivo riparato deve restare privo di piombo.

Utilizzo

Reballing di chip BGA, riparazione di schede di console, smartphone, laptop e schede grafiche, e qualsiasi lavoro in cui sia necessario ricostruire le sfere di saldatura di un integrato. Si applica con stencil del passo corrispondente e flux.

Come scegliere la misura

La misura è determinata dal passo del chip da riparare, non dalla preferenza: una sfera troppo grande provoca ponti tra i pad e una troppo piccola non garantisce il contatto. Se si lavora con più integrati diversi, è opportuno avere a disposizione due o tre diametri.

Conservazione

Conservare il barattolo ben chiuso, in un luogo asciutto e senza sbalzi di temperatura. Le sfere ossidate bagnano male e danno giunzioni fredde, quindi evitare di lasciare il barattolo aperto più del necessario.