Amtech NC-559-ASM-TPF flux saldatura 10cc per saldatura e reballing BGA

Marchio: Amtech

1 recensioni

6,10€

IVA inclusa (IVA escl.: 5,00€)

Scorte limitate

Consegna standard Mer, Apr 22 - Ven, Apr 24

Consegna espressa Lun, Apr 20 - Mar, Apr 21

Resi entro 30 giorni

Quantità

Resi gratuiti entro 30 giorni

Transazione sicura

Consegna gratuita Per ordini superiori a 300€

Resi facili Politica di reso di 30 giorni

Pagamento sicuro Checkout 100% sicuro

Garanzia di qualità Solo prodotti originali

Amtech NC-559-ASM-TPF Solder Flux 10cc è un prodotto essenziale per professionisti e appassionati della saldatura elettronica. Questo flux per saldatura si distingue per la sua etichetta verde fosforescente che include un codice a barre, il che garantisce l'autenticità del prodotto e aiuta a evitare falsificazioni.

Questo flux è ampiamente utilizzato nei processi di saldatura e reballing BGA, offrendo un'eccellente fluidità e pulizia durante l'applicazione. La sua formula assicura un'adesione ottimale dello stagno, facilitando connessioni elettriche affidabili e durature.

Etichetta originale: verde fosforescente con codice a barre per una facile identificazione.
Uso consigliato:
Presentazione:
Compatibilità:

Per identificare un flux Amtech NC-559-ASM-TPF originale, è fondamentale verificare che l'etichetta non sia bianca e che includa il codice a barre. Inoltre, la densità e il colore del prodotto sono anch'essi indicatori di autenticità.

Questo flux è un consumabile indispensabile per chi cerca qualità e affidabilità nei propri processi di saldatura, soprattutto in applicazioni delicate come il reballing di BGA.

Etichetta verde fosforescente con codice a barre per autenticità garantita
Ideale per saldatura elettronica e reballing BGA
Flacone pratico da 10cc per applicazioni precise
Compatibile con stazioni di saldatura e strumenti per reballing
Previene le falsificazioni grazie all'etichetta distintiva e alla densità

Domande e risposte dei clienti

Quins beneficis aporta el flux Amtech NC-559-ASM-TPF(UV) en comparació amb fluxes tradicionals per a soldadura electrònica?

L'Amtech NC-559-ASM-TPF(UV) destaca per la seva fórmula sense neteja ('no-clean'), baix residu i activació eficient, cosa que facilita la formació de soldadures uniformes i minimitza la formació de boles o ponts. Comparat amb fluxes tradicionals, redueix el risc de corrosió i és especialment valorat en retraball de components SMD i BGA per la seva estabilitat tèrmica i menor evaporació durant el procés.

Quins són els materials, dimensions i pes net exactes del producte inclòs a la xeringa de 10cc?

El flux ve en una xeringa de polipropilè amb contingut net de 10 cc (aprox. 10 g, variant segons la densitat). Fórmula amb base resinosa, sense materials corrosius, i soluble en la majoria de netejadors de placa base. Mides típiques de la xeringa: longitud 98 mm, diàmetre 22 mm; pes total amb embalatge al voltant de 20 g.

Aquest flux és compatible amb soldadures sense plom i quin és el seu rang òptim de temperatura de treball?

Sí, l'Amtech NC-559-ASM-TPF(UV) és compatible tant amb soldadures tradicionals amb plom com sense plom. El seu rendiment és òptim en rangs de 220 a 250°C per a aliatges sense plom i de 180 a 215°C per a aliatges amb plom. És important evitar superar els 300°C per conservar les seves propietats d'activació i evitar residus excessius.

Requereix neteja posterior a l'ús i com s'ha d'emmagatzemar per conservar-ne l'efectivitat?

Com que és no-clean, generalment no requereix neteja després de la soldadura en la majoria d'aplicacions electròniques; tanmateix, en entorns crítics o amb excés de flux, es pot netejar amb alcohol isopropílic. Per preservar el flux, emmagatzemeu-lo entre 5 i 25°C, allunyat de la llum solar directa. No el congeleu i manteniu la xeringa ben tancada per evitar que s'assequi o es contamini.

Quines són les principals causes de fallades habituals en fer servir aquest producte i com es poden evitar?

Les fallades freqüents inclouen soldadures opaques per excés de flux, formació de residus per sobreescalfament (>300°C) i contaminació per ús d'eines brutes. Per evitar-ho, dosifiqueu amb precisió, utilitzeu les temperatures recomanades i netegeu bé els aplicadors. Una exposició prolongada a l'aire pot assecar el flux, cosa que en redueix l'efectivitat.

What benefits does Amtech NC-559-ASM-TPF(UV) flux offer compared with traditional fluxes for electronic soldering?

Amtech NC-559-ASM-TPF(UV) stands out for its no-clean formula, low residue and efficient activation, which helps form even solder joints and minimises balling or bridging. Compared with traditional fluxes, it reduces the risk of corrosion and is especially valued in SMD and BGA rework for its thermal stability and lower evaporation during the process.

What are the materials, dimensions and exact net weight of the product included in the 10cc syringe?

The flux comes in a polypropylene syringe with a net content of 10 cc (approx. 10 g, depending on density). Resin-based formula, free from corrosive materials, and soluble in most motherboard cleaners. Typical syringe dimensions: 98 mm length, 22 mm diameter; total weight with packaging around 20 g.

Is this flux compatible with lead-free solder and what is its optimal working temperature range?

Yes, Amtech NC-559-ASM-TPF(UV) is compatible with both traditional leaded and lead-free solder. Its performance is optimal in the range of 220 to 250°C for lead-free alloys and 180 to 215°C for leaded alloys. It is important not to exceed 300°C in order to preserve its activation properties and avoid excessive residue.

Does it require cleaning after use and how should it be stored to preserve its effectiveness?

As a no-clean flux, it generally does not require cleaning after soldering in most electronic applications; however, in critical environments or where there is excess flux, it can be cleaned with isopropyl alcohol. To preserve the flux, store between 5 and 25°C, away from direct sunlight. Do not freeze and keep the syringe tightly closed to prevent drying or contamination.

What are the main causes of common failures when using this product and how can they be avoided?

Common failures include dull solder joints due to excess flux, residue formation due to overheating (>300°C), and contamination from using dirty tools. To avoid these issues, dispense accurately, use the recommended temperatures and clean the applicators thoroughly. Prolonged exposure to air can dry out the flux, reducing its effectiveness.