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Barattolo sfere stagno senza piombo 0,5mm 250.000 unità per saldatura
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Il barattolo sfere stagno senza piombo 0,5mm 250.000 ud è un prodotto essenziale per professionisti e appassionati di saldatura elettronica che cercano qualità e precisione nei propri lavori. Questo barattolo contiene una grande quantità di sfere di stagno senza piombo, progettate specificamente per processi di reballing e saldatura di componenti elettronici.
Caratteristiche principali:
- Diametro: 0,5 mm, ideale per lavori di saldatura fine e precisa.
- Quantità: 250.000 unità in un solo barattolo, sufficienti per molteplici progetti.
- Composizione: 96.5% stagno (Sn), 3.0% argento (Ag), 0.5% rame (Cu), garantendo un'eccellente conducibilità e resistenza.
- Senza piombo: Conforme alle normative ambientali e sanitarie, evitando l'uso del piombo nella saldatura.
- Produttore: Profound Material Tecnology, riconosciuto per la sua qualità e tecnologia avanzata a Taiwan.
Usi tipici:
Questo barattolo di sfere di stagno senza piombo è perfetto per:
- Reballing di chip BGA e altri componenti elettronici.
- Riparazione e manutenzione di schede elettroniche.
- Progetti di saldatura di precisione in elettronica professionale.
Compatibilità: Compatibile con stazioni di saldatura e strumenti di reballing standard, facilitando l'integrazione in qualsiasi laboratorio o officina di elettronica.
Questo prodotto è una soluzione affidabile per chi cerca un materiale per saldatura senza piombo di alta qualità, con una composizione ottimizzata per garantire risultati duraturi e sicuri. La confezione in barattolo facilita lo stoccaggio e la gestione durante il processo di saldatura.
- Sfere di stagno senza piombo da 0,5 mm di diametro per saldature di precisione.
- Quantità di 250.000 unità per barattolo per un uso prolungato.
- Composizione 96.5Sn-3.0Ag-0.5Cu per alta conducibilità e durata.
- Prodotto da Profound Material Tecnology a Taiwan, garanzia di qualità.
- Ideale per reballing BGA e riparazioni elettroniche professionali.
Domande e risposte dei clienti
Quina és la composició exacta de les boles d'estany sense plom i quins avantatges ofereix respecte a les aliatges tradicionals amb plom?
La composició és 96,5% estany (Sn), 3% plata (Ag) i 0,5% coure (Cu). Aquest aliatge SAC305 proporciona bona resistència mecànica, punt de fusió (217-221 °C) adequat per a soldadura superficial, i compleix les normatives RoHS en eliminar el plom, reduint riscos mediambientals i per a la salut.
Per a quin tipus de treballs de reballing o soldadura és adequat el diàmetre de 0,5 mm i quantes boles inclou el pot?
El diàmetre de 0,5 mm és estàndard per a components BGA de fina escala, especialment en xips d'alta densitat, portàtils i mòbils. El pot conté 250.000 boles, suficients per a múltiples aplicacions industrials i de laboratori.
Hi ha requisits o limitacions específiques d'emmagatzematge i manipulació per conservar la qualitat de les boles d'estany sense plom?
Es recomana emmagatzemar-les en un ambient sec, amb temperatura de 10-30 °C i humitat relativa inferior al 60%. Cal evitar la contaminació amb pols, greix o humitat, ja que pot perjudicar la soldabilitat. Fer servir guants nets i eines antiestàtiques redueix el risc d'oxidació.
Quines diferències de rendiment es poden esperar en la soldadura respecte a les boles amb plom, per exemple pel que fa a fluïdesa o temperatura de reflow?
Les boles SAC305 requereixen temperatures de soldadura aproximadament 25-40 °C més altes que les amb plom (normalment 217-221 °C). La resistència a la fatiga tèrmica millora, però la fluïdesa pot ser una mica menor. És important ajustar el perfil tèrmic del forn en conseqüència.
El producte compleix normatives internacionals com RoHS i hi ha certificats disponibles?
Sí, les boles sense plom amb aliatge SAC305 solen complir les normatives RoHS (Restriction of Hazardous Substances). Per a aplicacions crítiques, es recomana sol·licitar al proveïdor certificats d'anàlisi i conformitat oficials.
What is the exact composition of the lead-free solder balls, and what advantages does it offer over traditional leaded alloys?
The composition is 96.5% tin (Sn), 3% silver (Ag) and 0.5% copper (Cu). This SAC305 alloy provides good mechanical strength, a melting point (217-221 °C) suitable for surface soldering, and complies with RoHS regulations by eliminating lead, reducing environmental and health risks.
What types of reballing or soldering jobs is the 0.5 mm diameter suitable for, and how many balls does the jar contain?
The 0.5 mm diameter is standard for fine-pitch BGA components, especially high-density chips, laptops and mobile phones. The jar contains 250,000 balls, enough for multiple industrial and laboratory applications.
Are there any specific storage or handling requirements to preserve the quality of the lead-free solder balls?
We recommend storing them in a dry environment, at a temperature of 10-30 °C and relative humidity below 60%. Avoid contamination with dust, grease or moisture, as this can affect solderability. Using clean gloves and anti-static tools reduces the risk of oxidation.
What performance differences can be expected in soldering compared with leaded balls, for example in terms of flow or reflow temperature?
SAC305 balls require soldering temperatures approximately 25-40 °C higher than leaded ones (typically 217-221 °C). Thermal fatigue resistance improves, but flow may be slightly lower. It is important to adjust the oven thermal profile accordingly.
Does the product comply with international regulations such as RoHS, and are certificates available?
Yes, lead-free balls with SAC305 alloy usually comply with RoHS (Restriction of Hazardous Substances) regulations. For critical applications, we recommend requesting official analysis and conformity certificates from the supplier.
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