Mlink R1 piastra reballing chip BGA con controllo temperatura PID
Marchio: Mlink
IVA inclusa (IVA escl.: 169,00€)
La Mlink R1 piastra reballing chip BGA è una stazione di saldatura specializzata per il processo di reballing di chip BGA (Ball Grid Array). Questo strumento è ideale per tecnici e professionisti che richiedono precisione e affidabilità nella riparazione e manutenzione di componenti elettronici integrati.
Dispone di un controllo preciso della temperatura tramite tecnologia PID, che consente di regolare la temperatura in un intervallo da 20 a 300 gradi Celsius, garantendo un riscaldamento uniforme e sicuro per i chip BGA. La stazione include due piastre: una dedicata al riscaldamento e una al raffreddamento, facilitando un processo efficiente e controllato.
Caratteristiche principali:
- Area di riscaldamento di 120 mm x 200 mm, adatta a diversi formati di chip BGA.
- Potenza di 600 W che assicura un riscaldamento rapido e stabile.
- Controllo della temperatura regolabile tra 20 e 300 gradi con regolazione PID per la massima precisione.
- Tempo di lavoro configurabile da 0,1 a 9,9 minuti, per adattarsi a diversi processi di reballing.
- Alimentazione AC220V, compatibile con impianti standard.
- Dimensioni compatte: 310 mm di lunghezza, 280 mm di larghezza e 145 mm di altezza, con un peso di 7,7 kg per facilitarne la movimentazione e il trasporto.
Questa stazione di saldatura è compatibile con un'ampia varietà di integrati BGA, risultando uno strumento essenziale per laboratori di riparazione elettronica e professionisti che lavorano con dispositivi ad alta tecnologia.
L'uso tipico della Mlink R1 include il reballing di chip BGA su schede madri, schede grafiche e altri dispositivi elettronici in cui è necessario sostituire o riparare componenti saldati sotto la matrice di sfere.
Grazie al suo design robusto e alle funzionalità avanzate, la Mlink R1 consente di ottenere risultati professionali e affidabili in ogni operazione di reballing, ottimizzando i tempi e riducendo i rischi di danni ai componenti.
- Area di riscaldamento: 120 mm x 200 mm per diversi chip BGA
- Potenza di 600 W per un riscaldamento rapido e stabile
- Controllo temperatura PID regolabile tra 20 e 300 °C
- Tempo di lavoro configurabile da 0,1 a 9,9 minuti
- Alimentazione standard AC220V
- Dimensioni: 310 x 280 x 145 mm e peso di 7,7 kg
- Include due piastre: riscaldamento e raffreddamento
Domande e risposte dei clienti
Quins avantatges té disposar d'una planxa específica per a refredament a més de la de calefacció a la Mlink R1?
La doble planxa (calefacció i refredament) permet controlar millor el cicle tèrmic durant el rebolejat de BGA, minimitzant tensions tèrmiques als xips i millorant la qualitat del reballing respecte a equips d'una sola superfície. Això redueix el risc de microfissures i deformacions en components sensibles.
Quines dimensions i pes té la Mlink R1, i què inclou exactament la caixa en comprar aquest producte?
La Mlink R1 fa 310 mm de llarg, 280 mm d'ample i 145 mm d'alt, amb un pes de 7,7 kg. A la caixa s'inclou la unitat principal amb les dues planxes, cable d'alimentació i manual d'usuari. Normalment no inclou accessoris consumibles com boles de soldadura o plantilles, que s'han d'adquirir a part.
Requereix algun tipus especial de presa elèctrica o protecció per operar la Mlink R1 de manera segura?
Opera amb corrent altern de 220 V i consumeix fins a 600 W. Es recomana una presa amb connexió a terra i protegir-la amb interruptor diferencial i fusible adequat (mínim 5 A). No és compatible amb xarxes de 110 V sense transformador.
Quins són els límits de temperatura i la precisió del control PID en treballs de rebolejat exigents?
La Mlink R1 permet ajustar la temperatura de 20 °C a 300 °C amb control PID, oferint una precisió típica de ±2 °C en condicions estables. Aquest rang cobreix la major part de processos de reballing de soldadura amb plom i sense plom, però per a aliatges especials fora d'aquest rang es recomana una verificació addicional amb termoparell extern.
Quin manteniment requereix la Mlink R1 i quina és la seva vida útil estimada en un taller professional?
El seu manteniment bàsic implica la neteja regular de les planxes, la verificació mecànica dels contactes elèctrics i la calibració anual del sensor de temperatura. La vida útil típica és superior a 3 anys en ús professional freqüent, tot i que components com sensors o resistències poden requerir substitució depenent de l'ús i el manteniment.
What are the advantages of having a dedicated cooling plate as well as a heating plate in the Mlink R1?
The dual plate system (heating and cooling) allows better control of the thermal cycle during BGA reballing, minimising thermal stress on chips and improving reballing quality compared with single-surface equipment. This reduces the risk of microcracks and deformation in sensitive components.
What are the dimensions and weight of the Mlink R1, and what exactly is included in the box when buying this product?
The Mlink R1 measures 310 mm long, 280 mm wide and 145 mm high, with a weight of 7.7 kg. The box includes the main unit with the two plates, power cable and user manual. Consumables such as solder balls or stencils are not usually included and must be purchased separately.
Does it require any special mains socket or protection to operate the Mlink R1 safely?
It operates on 220 V AC and consumes up to 600 W. A socket with earth connection is recommended, protected by a residual current device and a suitable fuse (minimum 5 A). It is not compatible with 110 V networks without a transformer.
What are the temperature limits and PID control accuracy for demanding reballing work?
The Mlink R1 allows the temperature to be adjusted from 20 °C to 300 °C with PID control, offering typical accuracy of ±2 °C under stable conditions. This range covers most leaded and lead-free solder reballing processes, but for special alloys outside this range, additional verification with an external thermocouple is recommended.
What maintenance does the Mlink R1 require and what is its estimated lifespan in a professional workshop?
Basic maintenance involves regular cleaning of the plates, mechanical checking of electrical contacts and annual calibration of the temperature sensor. Typical lifespan is over 3 years in frequent professional use, although components such as sensors or heating elements may need replacing depending on use and maintenance.
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