Forno reflow a infrarossi T-962A Puhui V2.0 per saldatura SMD e BGA

Detalle de pantalla LCD retroiluminada del horno reflow T-962A Puhui

Vista frontal del horno reflow infrarrojo T-962A Puhui para soldadura SMD y BGA

Horno reflow T-962A Puhui con carcasa metálica robusta y ventilación activa

Forno reflow a infrarossi T-962A Puhui V2.0 per saldatura SMD e BGA

Name: Forno reflow a infrarossi T-962A Puhui V2.0 per saldatura SMD e BGA
Brand: Puhui
SKU: 5059
Price: 392.84 EUR
Availability: InStock

Marchio: Puhui

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Forno di rifusione a infrarossi T-962A V2.0 Puhui è uno strumento avanzato progettato per professionisti dell'elettronica che lavorano con componenti SMD, BGA e altri tipi di componenti elettronici su schede PCB. Questo forno offre una soluzione efficiente e precisa per processi di reballing, riparazione e assemblaggio di circuiti stampati.

Caratteristiche principali

Area di saldatura: 300 x 320 mm, ideale per schede di medie dimensioni.
Tecnologia a infrarossi avanzata: garantisce una distribuzione termica uniforme per evitare danni ai componenti.
Otto profili di temperatura preimpostati: per adattarsi a diversi tipi di saldatura e materiali.
Controllo digitale preciso: tramite microprocessore che assicura un funzionamento affidabile e ripetibile.
Display LCD retroilluminato: con interfaccia intuitiva per facilitare la programmazione e il monitoraggio.
Software compatibile: per il funzionamento online via USB, compatibile con sistemi Windows.
Capacità per componenti: supporta SMD, BGA, SOP, PLCC, QFP e altri formati comuni.
Timer e raffreddamento rapido automatico: per ottimizzare i tempi di lavoro e proteggere i componenti.
Struttura metallica robusta e ventilazione attiva: per garantire durata e sicurezza durante l'uso.

Vantaggi per l'utente

Questo forno reflow a infrarossi offre versatilità professionale, risparmio di tempo e precisione totale nei processi di saldatura. La facilità d'uso e le molteplici applicazioni lo rendono uno strumento indispensabile per tecnici, professionisti e appassionati di elettronica.

Casi d'uso consigliati

Laboratori di riparazione di smartphone e schede madri.
Produzione di piccoli lotti di PCB.
Laboratori di elettronica didattica.
Ricerca e sviluppo hardware.
Reballing e riutilizzo di componenti BGA/SMD.

Garanzia e politica di reso

Il forno è coperto da 2 anni di garanzia. Il reso è accettato secondo le politiche del venditore in caso di difetti di fabbrica.

Porta la tua postazione a un livello superiore con il forno reflow a infrarossi T-962A Puhui V2.0 e migliora precisione, sicurezza ed efficienza nei tuoi processi di saldatura elettronica!

Area di saldatura: 300 x 320 mm
Tecnologia a infrarossi avanzata con distribuzione termica uniforme
8 profili di temperatura preimpostati
Controllo preciso tramite microprocessore
Display LCD retroilluminato con interfaccia intuitiva
Software per funzionamento online via USB compatibile con Windows
Compatibile con componenti SMD, BGA, SOP, PLCC, QFP
Timer e raffreddamento rapido automatico
Struttura metallica robusta e ventilazione attiva
2 anni di garanzia e politica di reso per difetti di fabbrica

Domande e risposte dei clienti

Quins avantatges ofereix el control digital del Horno de Refusión T-962A V2.0 respecte a models analògics?

El control digital permet seleccionar i ajustar perfils de temperatura amb més precisió i repetibilitat, cosa que minimitza l'error humà i millora el rendiment en soldadures SMD/BGA. Els models analògics solen tenir fluctuacions tèrmiques i menys exactitud, fet que pot afectar la qualitat del treball.

Quins tipus de plaques o components són compatibles amb l'àrea útil de 300 x 320 mm del T-962A V2.0?

Es poden processar plaques PCB, mòduls SMD i components BGA que no superin les dimensions de 300 x 320 mm i respectin l'alçada màxima interior del forn (aproximadament 50 mm). És apte tant per a prototips com per a plaques de producció limitada.

Quins són els requisits elèctrics i el tipus de connector per instal·lar el forn?

El T-962A V2.0 funciona amb 220 V~240 V AC, 50/60 Hz, amb un consum de fins a 2,7 kW. Utilitza un connector estàndard de tipus C o F (europeu). Confirmar abans la compatibilitat amb la xarxa elèctrica local és essencial.

Quines tasques de manteniment preventiu requereix aquest forn per mantenir-ne el rendiment a llarg termini?

Es recomana netejar periòdicament filtres, safata i sensors de temperatura, verificar connexions i revisar l'estat dels emissors infraroigs. És important evitar l'acumulació de residus de flux dins de la cambra, ja que poden deteriorar els sensors i afectar la corba de temperatura.

Com es compara el T-962A V2.0 amb forns de convecció forçada pel que fa a uniformitat de calor i resultats en soldadura BGA?

El T-962A V2.0 utilitza radiació infraroja, que pot generar lleugeres diferències de temperatura en zones molt denses o ombrejades de la PCB, en comparació amb forns de convecció que aconsegueixen una distribució més homogènia. Tot i això, per a la majoria de treballs semiprofessionals en BGA/SMD, el resultat és satisfactori si s'ajusten correctament els perfils de temperatura.

What advantages does the digital control of the T-962A V2.0 Reflow Oven offer over analogue models?

Digital control allows temperature profiles to be selected and adjusted with greater precision and repeatability, minimising human error and improving performance in SMD/BGA soldering. Analogue models usually have thermal fluctuations and lower accuracy, which can affect work quality.

What types of boards or components are compatible with the 300 x 320 mm usable area of the T-962A V2.0?

PCB boards, SMD modules and BGA components that do not exceed 300 x 320 mm and respect the oven's maximum internal height (approximately 50 mm) can be processed. It is suitable for both prototypes and limited-production boards.

What are the electrical requirements and connector type for installing the oven?

The T-962A V2.0 operates on 220 V~240 V AC, 50/60 Hz, with a consumption of up to 2.7 kW. It uses a standard Type C or F connector (European). It is essential to confirm compatibility with the local mains supply beforehand.

What preventive maintenance tasks does this oven require to maintain long-term performance?

It is recommended to clean the filters, tray and temperature sensors regularly, check connections and inspect the condition of the infrared emitters. It is important to avoid flux residue build-up inside the chamber, as this can damage the sensors and affect the temperature curve.

How does the T-962A V2.0 compare with forced-convection ovens in terms of heat uniformity and BGA soldering results?

The T-962A V2.0 uses infrared radiation, which can create slight temperature differences in very dense or shaded areas of the PCB compared with convection ovens, which achieve a more even distribution. Nevertheless, for most semi-professional BGA/SMD jobs, the result is satisfactory if the temperature profiles are set correctly.