Pack 204 stencil calore diretto - maschere per saldatura elettronica
Marchio: Mlink
IVA inclusa (IVA escl.: 49,00€)
Il Pack 204 Stencils Calor Directo è un set completo di maschere progettate per facilitare il processo di reballing e saldatura elettronica con calore diretto. Questo pack include un'ampia varietà di stencil per diverse dimensioni di sfere di saldatura, da 0.30mm a 0.76mm, coprendo una grande varietà di chip e processori di marchi riconosciuti come Intel, ATI, NVidia, VIA, SIS e console per videogiochi come Xbox 360, PS3 e Wii.
Ogni maschera è realizzata con precisione per garantire un adattamento perfetto e una distribuzione uniforme delle sfere di saldatura, con connessioni affidabili e durature. Questo pack è ideale per tecnici specializzati nella riparazione di schede elettroniche, soprattutto nei processi di reballing BGA (Ball Grid Array).
- Compatibilità ampia: Compatibile con diversi modelli Intel (AM82801IUX, AC82GS45, BD82P55, etc.), ATI (1100, 21515, 216-0707011, X1300, X1600, etc.), NVidia (MCP67MV, NF-6100, GF104, GO6200, etc.), VIA, SIS e altri.
- Varietà di dimensioni: Maschere per sfere di saldatura da 0.30mm, 0.35mm, 0.4mm, 0.45mm, 0.5mm, 0.6mm e 0.76mm, per diverse esigenze tecniche.
- Uso professionale: Perfetto per reballing di chip BGA, riparazione di console e componenti elettronici delicati.
- Materiale di alta qualità: Realizzato per resistere al calore diretto e garantire precisione in ogni applicazione.
Questo pack è uno strumento essenziale per i professionisti che lavorano nella riparazione e manutenzione di dispositivi elettronici, offrendo una soluzione versatile e completa per la saldatura con calore diretto.
Nota: Attualmente il prodotto è esaurito e non disponibile per l'acquisto immediato. Si consiglia di verificare la disponibilità o prodotti alternativi nel nostro negozio.
- Pack con 204 maschere per saldatura con calore diretto.
- Compatibile con sfere di saldatura da 0.30mm a 0.76mm.
- Adatto per chip Intel, ATI, NVidia, VIA, SIS e console Xbox 360, PS3, Wii.
- Consente un reballing preciso ed efficiente su BGA.
- Materiale resistente al calore per uso professionale.
Domande e risposte dei clienti
Quina és la gamma de mides de boles de soldadura compatibles amb aquest pack de stencils i quins avantatges ofereix la varietat inclosa?
El pack inclou stencils compatibles amb boles de soldadura de 0.30 mm, 0.35 mm, 0.40 mm, 0.45 mm i 0.5 mm. Aquesta varietat permet treballar sobre un ampli rang de xips BGA, facilitant reparacions de diferents plataformes i generacions. La diversitat ajuda a cobrir des de components petits de telefonia fins a xips grans de plaques base i vídeo, optimitzant el temps i evitant la compra de stencils individuals.
De quin material estan fabricats els stencils i quina durabilitat s’espera en ús professional?
Els stencils són generalment d’acer inoxidable, cosa que ofereix bona resistència tèrmica i mecànica. En ús professional, si es manipulen adequadament (sense forçar ni doblegar), la seva vida útil sol superar les 100 aplicacions cadascun abans de mostrar desgast que afecti la precisió del mallat per a les boles de soldadura.
Quines precaucions d’instal·lació s’han de seguir per evitar danys durant l’ús amb calor directa?
Per evitar danys, és fonamental fixar el stencil fermament sobre el xip, mantenir la pistola d’aire calent a una distància moderada (com a mínim 3-5 cm) i utilitzar temperatures de soldadura dins del rang recomanat pel fabricant del xip (normalment entre 200 °C i 300 °C). També s’ha d’evitar aplicar pressió excessiva o flexionar el stencil.
Com es compara aquest pack amb kits de stencils universals o específics pel que fa a versatilitat i límits?
Aquest pack és més versàtil que els stencils específics perquè inclou múltiples patrons i mides, cobrint desenes de models de xips BGA comuns. Enfront d’un stencil universal perforat, ofereix més precisió de centrat i menys risc d’errors per moviments o mala alineació. No obstant això, no cobreix absolutament tots els xips del mercat; la seva fortalesa està en els models llistats.
Quin manteniment requereixen els stencils després de cada ús per assegurar soldadures netes i precises?
És recomanable netejar els stencils després de cada ús amb cura amb un raspall antiestàtic i alcohol isopropílic al 99% per eliminar restes de flux i soldadura. S’han d’assecar completament i emmagatzemar en superfícies planes per evitar deformacions. Un bon manteniment garanteix una vida útil més llarga i resultats més consistents en les soldadures.
What solder ball sizes are compatible with this stencil pack, and what advantages does the included variety offer?
The pack includes stencils compatible with 0.30 mm, 0.35 mm, 0.40 mm, 0.45 mm and 0.5 mm solder balls. This variety allows work on a wide range of BGA chips, making repairs across different platforms and generations easier. The range helps cover everything from small phone components to large motherboard and graphics chips, saving time and avoiding the need to buy individual stencils.
What material are the stencils made from, and what durability can be expected under professional use?
The stencils are generally made from stainless steel, which offers good thermal and mechanical resistance. In professional use, if handled properly (without forcing or bending), their service life usually exceeds 100 applications each before wear affects the accuracy of the solder ball mesh.
What installation precautions should be followed to avoid damage during direct heat use?
To avoid damage, it is essential to secure the stencil firmly over the chip, keep the hot air gun at a moderate distance (at least 3-5 cm) and use soldering temperatures within the range recommended by the chip manufacturer (usually between 200 °C and 300 °C). Excessive pressure or bending of the stencil should also be avoided.
How does this pack compare with universal or specific stencil kits in terms of versatility and limitations?
This pack is more versatile than specific stencils because it includes multiple patterns and sizes, covering dozens of common BGA chip models. Compared with a perforated universal stencil, it offers greater centring accuracy and a lower risk of errors caused by movement or misalignment. However, it does not cover absolutely every chip on the market; its strength lies in the listed models.
What maintenance do the stencils require after each use to ensure clean and accurate soldering?
It is recommended to clean the stencils carefully after each use with an anti-static brush and 99% isopropyl alcohol to remove flux and solder residue. They should be dried completely and stored flat to avoid deformation. Good maintenance ensures a longer service life and more consistent soldering results.
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