Set 8 stencil universali 90mmx90mm Mk-15/Ht90 con 230 sagome

Name: Set 8 stencil universali 90mmx90mm Mk-15/Ht90 con 230 sagome
Brand: Mlink
SKU: T020105-SET8-230-STENCIL
Price: 145.18 EUR
Availability: InStock

Marchio: Mlink

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Il Set 8 Stencils Universal 90mmx90mm Mk-15/Ht90 è un set professionale progettato per facilitare la saldatura e il reballing di componenti elettronici BGA (Ball Grid Array). Questo set include 230 sagome ad alta precisione, con un formato standard di 90x90 mm, che consentono l'applicazione precisa della saldatura su chip di diverse marche e modelli.

Caratteristiche principali:

Formato universale delle sagome: 90mm x 90mm, adatto a un'ampia varietà di chip.
Include 230 stencil per diversi IC, tra cui Intel, AMD, ATI, NVIDIA, Xbox, PS3 e altri.
Compatibile con memorie DDR1, DDR2, DDR3 e DDR5, facilitando le riparazioni su diversi dispositivi.
Progettato per lavori di reballing e saldatura BGA, garantendo precisione e qualità in ogni applicazione.
Materiale resistente che garantisce durata e riutilizzo in più progetti.

Usi tipici:

Riparazione e manutenzione di schede madri e schede grafiche.
Reballing di chip Intel, AMD, ATI e NVIDIA per ripristinare le connessioni elettriche.
Saldatura precisa su componenti elettronici per dispositivi come Xbox 360, PS3 e WII.
Utilizzo in laboratori di elettronica e centri di assistenza tecnica specializzati.

Compatibilità:

Questo set è compatibile con un'ampia gamma di chip e componenti, inclusi ma non limitati a:

Intel: 82801 IUX, BD82HM65, BD82HM550, BD82P55, I7-620M, LGA1155, LGA1156, LGA1366, tra gli altri.
AMD/ATI: 216MQA6AVA12FG, M64-M, M74-M, HD4570, XP600, SB700, RS800ME, X1300, X1600, X1700, e altri.
NVIDIA: MCP67MV-A2, NF-6100-430, GF104-325-A1, GF100-030-A3, FX5700, FX5900 e altri modelli popolari.
Memorie DDR1, DDR2, DDR3 e DDR5 per diverse applicazioni di riparazione.
Console e dispositivi: Xbox 360 CPU/GPU, PS3 GPU/CPU, WII GPU/CPU.

Questo set è uno strumento essenziale per tecnici e professionisti che richiedono precisione e versatilità nei lavori di saldatura e reballing BGA. Il design universale e l'ampia compatibilità con chip e memorie lo rendono un prodotto indispensabile per la manutenzione elettronica avanzata.

Set di 8 sagome universali da 90x90 mm per saldatura BGA e reballing.
Include 230 stencil compatibili con chip Intel, AMD, ATI, NVIDIA, Xbox e PS3.
Compatibile con memorie DDR1, DDR2, DDR3 e DDR5 per diverse applicazioni.
Materiale resistente e riutilizzabile per molteplici utilizzi in laboratori elettronici.
Ideale per la riparazione professionale di schede madri, schede grafiche e console.

Domande e risposte dei clienti

Quins són els principals beneficis del set de 8 stencils universal 90mm x 90mm respecte a altres kits per a reballing d'ICs?

Aquest set proporciona 8 plantilles universals de 90mm x 90mm compatibles amb més de 230 xips diferents, incloent ICs d'Intel, AMD, ATI i memòries DDR, cobrint una gran varietat de models utilitzats en laptops i consoles. El seu principal avantatge davant dels kits específics és la versatilitat: cobreix més referències amb un sol joc, reduint la necessitat d'adquirir múltiples plantilles individuals.

De quin material estan fabricats els stencils i quin és el seu gruix aproximat?

Els stencils estan fabricats, típicament, en acer inoxidable d'alta precisió, amb un gruix estàndard de 0.12 mm a 0.15 mm. Aquest rang assegura durabilitat i una transferència de calor adequada durant el procés de soldadura, a més de ser resistents a deformacions amb un ús regular.

Hi ha alguna compatibilitat o limitació tècnica important pel que fa a la mida o separació de boles BGA que pugui afectar la utilitat del set?

El set està optimitzat principalment per a matrius BGA amb separació estàndard de boles entre 0.5 mm i 0.75 mm, que són les més comunes en portàtils i consoles. No és adequat per a encapsulats amb pas diferent (més gran o més petit), ni per a xips ultraminiatura; per a aquests casos caldrien plantilles específiques.

Requereix algun cura especial el manteniment d'aquests stencils per conservar la precisió dels orificis?

Sí, es recomana netejar els stencils després de cada ús amb alcohol isopropílic i emmagatzemar-los en posició plana i protegits de la humitat. El contacte amb eines esmolades o la neteja abrasiva pot degradar els orificis, afectant la qualitat del reballing.

Quina diferència clau hi ha entre aquest set universal i un de dedicat només a models d'iPhone o memòries DDR?

Un set universal com aquest cobreix múltiples plataformes (Intel, AMD, ATI, DDR i alguns models d'iPhone), permetent un ús transversal en diferents tipus d'equips, mentre que un set dedicat estarà optimitzat només per a una família determinada d'ICs, resultant en més precisió però menys flexibilitat. L'elecció depèn del volum i la varietat de reparacions esperades.

What are the main benefits of the 8-piece universal 90 mm x 90 mm stencil set compared with other IC reballing kits?

This set provides 8 universal 90 mm x 90 mm templates compatible with more than 230 different chips, including Intel, AMD, ATI and DDR memory ICs, covering a wide variety of models used in laptops and consoles. Its main advantage over dedicated kits is versatility: it covers more references with one set, reducing the need to buy multiple individual templates.

What material are the stencils made from, and what is their approximate thickness?

The stencils are typically made from high-precision stainless steel, with a standard thickness of 0.12 mm to 0.15 mm. This range ensures durability and proper heat transfer during the soldering process, as well as resistance to deformation under regular use.

Are there any important compatibility or technical limitations regarding BGA ball size or pitch that could affect the usefulness of the set?

The set is mainly optimised for BGA arrays with a standard ball pitch between 0.5 mm and 0.75 mm, which are the most common in laptops and consoles. It is not suitable for packages with a different pitch (larger or smaller), nor for ultra-miniature chips; for those cases, specific templates would be required.

Does this stencil require any special care to preserve the precision of the holes?

Yes, it is recommended to clean the stencils after each use with isopropyl alcohol and store them flat and protected from moisture. Contact with sharp tools or abrasive cleaning can degrade the apertures, affecting the quality of the reballing.

What is the key difference between this universal set and one dedicated only to iPhone models or DDR memory?

A universal set like this covers multiple platforms (Intel, AMD, ATI, DDR and some iPhone models), allowing cross-use across different types of equipment, whereas a dedicated set is optimised only for a specific IC family, resulting in greater precision but less flexibility. The choice depends on the volume and variety of repairs expected.