Stazioni Reballing BGA

Stazioni Reballing BGA

Stazioni Reballing BGA: reballing professionale. 89+ disponibili.

Stazioni Reballing BGA

Complete equipment for BGA reballing and rework: infrared stations, reflow ovens, PCB preheaters, direct and universal BGA stencils, solder balls in various diameters (0.2mm to 0.76mm), and reballing jigs. Brands such as Achi, LY, Scotle, and Infrared BGA. Professional solutions for GPU, chipset, and processor repair on consoles and laptops.

What do I need for GPU and BGA chip reballing?

For BGA reballing you need: a hot air or infrared station with precise temperature control, a PCB preheater to prevent warping, specific BGA stencils for the chip being repaired, solder balls of the correct diameter (usually 0.5mm or 0.6mm for GPUs), BGA flux (such as Amtech), and a reballing jig or fixture. For console chips (PS3, Xbox 360), direct stencils greatly simplify the process.

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Set stencil reballing universale 90mmx90mm Mk-15/Ht90 con 50 stencil

42,70
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Spazzola antistatica grande per reballing tipo-10 Mlink

3,66
Disponibile

Spazzola antistatica grande per reballing tipo-11 Mlink

3,54
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Spazzola antistatica piccola per reballing Tipo-1 di Mlink

2,07
Disponibile

Spazzola antistatica Tipo 5 per reballing - Mlink

2,44
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Stencil IC iPhone 5 per Reballing BGA con Calore Diretto

3,66
Disponibile

Stencil IC iPhone 5C per reballing BGA qualità Mlink

3,66
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Stencil IC iPhone 6PLUS per riparazioni BGA professionali e precise

3,66
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Stencil IC iPhone 6S per riparazione BGA con dima a calore diretto

3,66
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Stencil IC Samsung Note 3 per riparazione BGA con calore diretto

3,66
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Stencil IC Samsung S3 per riparazione e saldatura BGA precisa

3,66
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Stencil IC Samsung S4 per saldatura BGA - Accessori Mlink

3,66
Disponibile

Stencil iPhone 4S per saldatura BGA - Dima precisa Mlink

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Stencil iPhone 6 per saldatura BGA e riparazione precisa

3,66
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Stencil Samsung Note 4 per reballing IC - strumento professionale Mlink

3,66
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Stencil Samsung Note 5 per reballing IC con precisione professionale

3,66
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Stencil Samsung S5 per reballing BGA con strumento Mlink

3,66
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