Set stencil reballing universale 90mmx90mm Mk-15/Ht90 con 50 stencil
Marchio: Mlink
IVA inclusa (IVA escl.: 35,00€)
Descrizione del prodotto:
Il set stencil reballing universale 90mmx90mm Mk-15/Ht90 con 50 stencil è uno strumento essenziale per tecnici e professionisti della riparazione elettronica che lavorano con chip BGA e altri componenti. Progettato per facilitare il processo di saldatura e reballing, questo set include stencil specifici per un'ampia varietà di modelli di circuiti integrati.
Caratteristiche principali:
- Include 50 stencil di alta qualità per una maggiore precisione nell'applicazione della saldatura.
- Dimensioni universali di 90mm x 90mm adatte a diversi chip IC.
- Compatibile con modelli diffusi come Xbox memory, PS3 GPU/CPU, ATI X1300 e molti altri.
- Varietà di pitch: 0.45mm, 0.5mm, 0.6mm e 0.76mm per diverse esigenze di saldatura.
- Prodotto da Mlink, marchio riconosciuto negli accessori per stazioni di saldatura e reballing.
Compatibilità e modelli inclusi:
- 0.45mm (3 modelli): Xbox memory, AC82GM45, 82PM45, 82GL40, AC88CTPM, AC82P45, AC82P43.
- 0.5mm (13 modelli): ATI1100, RS485M, ATI X1300, MCP67MV-A2, MCP77MV-A2, ATIIXP460, 82PM965, GM965, 945GM, 945PM, 945GMS, 82945P, 82945GC, GF GO7200, 7300, 7400, 6200AGP, G86-630-A2, 915GMS, NF-6100-N, 8200, 8400, 8600, oltre a uno stencil universale 0.5mm.
- 0.6mm (28 modelli): Xbox GPU, Xbox CPU, Xbox CSP, PS3 GPU, PS3 CPU, NF430-N-A3, NF-410-N-A3, VT8237A, VT8237, VT8235, 82801GBM, 82801GR, 82801GB, 82801FBM, 82801HBM, 82801IBM, SIS964L, ATIX1600, RV516, X1300, X700, 82915P, ATI200M, 865PE, RC410, ATI200, NF4-N-A3, NF4-A3, GO6200, 7200, 7300, 7400, G84-303-A2, G86-771-A2, ATI7500, 9000, CSP-32, FGO5200, GO5200, GO5700, 4200GO, ATIIXP400, IXP450, ATI9200, 9600, 9700, X300, X600, MX440, 915PM, 915GM, NF-G6150-N-A2, NF-6100-A2, oltre a stencil universali 0.6mm con pitch 0.9mm e 1.0mm.
- 0.76mm (6 modelli): M1671, 855GME, 855GM, 82801DBM, 82801CAM, 82801DB, 845MP, 855PM, 82801EB, e uno stencil universale 0.76mm.
Usi tipici:
- Reballing e riparazione di chip BGA su console di videogiochi come Xbox e PS3.
- Saldatura precisa su componenti elettronici di schede madri e schede grafiche.
- Progetti di elettronica che richiedono stencil per applicare la saldatura con alta precisione.
Compatibilità: Compatibile con un'ampia gamma di chip IC in base ai modelli elencati, ideale per tecnici che lavorano nella riparazione di console, schede grafiche e altri dispositivi elettronici.
Conclusione:
Questo set stencil reballing universale 90mmx90mm Mk-15/Ht90 con 50 stencil è un accessorio indispensabile per i professionisti che cercano precisione e versatilità nei lavori di saldatura e riparazione. La sua ampia compatibilità e la varietà di dimensioni lo rendono uno strumento affidabile ed efficiente.
- 50 stencil ad alta precisione per reballing universale 90mmx90mm
- Compatibile con chip Xbox, PS3, ATI e altri modelli diffusi
- Varietà di pitch: 0.45mm, 0.5mm, 0.6mm e 0.76mm
- Prodotto da Mlink, marchio riconosciuto negli accessori per saldatura
- Ideale per la riparazione di chip BGA e per saldature precise in elettronica
Domande e risposte dei clienti
Per a què serveix aquest set de plantilles reballing?
Aquest set s'utilitza per facilitar el procés de reballing i soldadura precisa en xips BGA i altres components electrònics.
What is this reballing stencil set used for?
This set is used to make the reballing process and precise soldering on BGA chips and other electronic components easier.
What is this reballing stencil set used for?
This set is used to make the reballing process easier and for precise soldering on BGA chips and other electronic components.
Vad används detta reballing-schablonset till?
Detta set används för att underlätta reballing och precisionslödning på BGA-chip och andra elektroniska komponenter.
Za kaj je namenjen ta set šablon za reballing?
Ta set se uporablja za lažji postopek reballinga in natančno spajkanje na BGA čipih in drugih elektronskih komponentah.
Na čo slúži táto sada reballing šablón?
Táto sada sa používa na uľahčenie procesu reballingu a presného spájkovania BGA čipov a ďalších elektronických komponentov.
La ce folosește acest set de șabloane reballing?
Acest set este folosit pentru a facilita procesul de reballing și lipirea precisă pe cipuri BGA și alte componente electronice.
Para que serve este set de stencils de reballing?
Este set é utilizado para facilitar o processo de reballing e soldadura precisa em chips BGA e outros componentes eletrónicos.
Do czego służy ten zestaw szablonów reballing?
Ten zestaw służy do ułatwienia procesu reballingu i precyzyjnego lutowania układów BGA oraz innych komponentów elektronicznych.
Waarvoor wordt deze reballing stencilset gebruikt?
Deze set wordt gebruikt om het reballingproces en nauwkeurig solderen op BGA-chips en andere elektronische componenten te vergemakkelijken.
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