Set 6 stencil universali 90mmx90mm Mk-15/Ht90 con 100 stencil per saldatura
Marchio: Mlink
IVA inclusa (IVA escl.: 60,00€)
Il Set 6 Stencils Universal 90mmx90mm Mk-15/Ht90 con 100 Stencils del marchio Mlink è un set professionale progettato per facilitare la saldatura elettronica e il reballing BGA. Questo set include stencil ad alta precisione per un'ampia varietà di circuiti integrati e dispositivi elettronici, ideale per tecnici e professionisti del settore.
Caratteristiche principali:
- Dimensioni universali di 90mm x 90mm, compatibili con diversi IC e chip.
- Include 100 stencil suddivisi in diversi spessori: 0.45mm, 0.5mm, 0.6mm e 0.76mm per adattarsi a diversi componenti.
- Compatibile con chip DDR1, DDR2, DDR3, ATI, NVIDIA, Xbox 360 GPU e CPU, PS3 GPU e CPU, tra gli altri.
- Progettato per lavori di reballing e saldatura ad alta precisione in elettronica avanzata.
- Realizzato con materiali resistenti per un uso prolungato e risultati professionali.
Specifiche tecniche:
- 0.45mm: 5 stencil per DDR1, DDR2, DDR3, e vari modelli specifici.
- 0.5mm: 28 stencil per chip ATI, NVIDIA, e altri componenti elettronici.
- 0.6mm: 57 stencil compatibili con Xbox 360, PS3, Wii, e diversi chipset.
- 0.76mm: 7 stencil per modelli specifici come M1671, 845GL, SIS630S, tra gli altri.
Usi tipici:
Questo set è ideale per tecnici che eseguono riparazione e manutenzione di schede elettroniche, in particolare per console di videogiochi come Xbox 360, PlayStation 3 e Wii. È utile anche per la saldatura di chip grafici e CPU in computer e vari dispositivi elettronici.
Compatibilità:
Compatibile con un'ampia gamma di chip e dispositivi, inclusi DDR, ATI, NVIDIA, e vari modelli specifici di console e schede madri. Il design universale ne facilita l'uso in diverse applicazioni di saldatura e reballing.
Questo prodotto è uno strumento essenziale per i professionisti che cercano precisione e qualità nei lavori di saldatura elettronica e riparazione hardware.
- Il set include 100 stencil da 90mm x 90mm per saldatura elettronica.
- Compatibile con chip DDR1, DDR2, DDR3, ATI, NVIDIA, Xbox 360, PS3 e Wii.
- Spessori diversi: 0.45mm, 0.5mm, 0.6mm e 0.76mm per componenti differenti.
- Ideale per reballing BGA e riparazione di schede elettroniche.
- Prodotto da Mlink con materiali durevoli per uso professionale.
Domande e risposte dei clienti
Cal equipament especial per fer servir aquests stencils, i hi ha alguna consideració en la instal·lació?
Sí, per fer servir aquests stencils cal disposar d'una estació de soldadura d'aire calent o infraroig, flux adequat i boles d'estany del diàmetre corresponent. Es recomana fixar el stencil sobre el xip utilitzant cinta tèrmica o un marc adequat per evitar desplaçaments durant l'aplicació.
Is special equipment required to use these stencils, and are there any installation considerations?
Yes, to use these stencils you need a hot air or infrared soldering station, suitable flux and solder balls of the corresponding diameter. It is recommended to secure the stencil over the chip using heat-resistant tape or a suitable frame to prevent movement during application.
Is special equipment required to use these stencils, and are there any installation considerations?
Yes, to use these stencils you need a hot air or infrared soldering station, suitable flux and solder balls of the corresponding diameter. It is recommended to secure the stencil over the chip using thermal tape or a suitable frame to prevent movement during application.
Behövs specialutrustning för att använda dessa stencils, och finns det några installationsaspekter att tänka på?
Ja, för att använda dessa stencils behöver du en varmlufts- eller infraröd lödstation, lämpligt flux och lödkulor med rätt diameter. Det rekommenderas att fästa stencilen på chipet med värmetålig tejp eller en lämplig ram för att undvika förskjutning under appliceringen.
Ali je za uporabo teh stencilov potrebna posebna oprema in ali obstajajo kakšne posebnosti pri namestitvi?
Da, za uporabo teh stencilov potrebujete postajo za spajkanje z vročim zrakom ali infrardečo postajo, ustrezen flux in kroglice spajke ustreznega premera. Priporočamo, da stencil pritrdite na čip s toplotnim trakom ali ustreznim okvirjem, da preprečite premikanje med uporabo.
Je na používanie týchto stencilov potrebné špeciálne vybavenie a sú pri inštalácii nejaké odporúčania?
Áno, na používanie týchto stencilov je potrebná stanica na spájkovanie horúcim vzduchom alebo infračervená stanica, vhodný flux a spájkovacie guľôčky zodpovedajúceho priemeru. Odporúča sa upevniť stencil na čip pomocou tepelnej pásky alebo vhodného rámu, aby sa počas aplikácie neposúval.
Este necesar echipament special pentru a folosi aceste stencils și există vreo considerație la instalare?
Da, pentru utilizarea acestor stencils este necesară o stație de lipit cu aer cald sau infraroșu, flux adecvat și bile de cositor cu diametrul corespunzător. Se recomandă fixarea stencilului pe chip folosind bandă termică sau un cadru adecvat pentru a evita deplasarea în timpul aplicării.
É necessário equipamento especial para usar estes stencils e há alguma consideração na instalação?
Sim, para usar estes stencils é necessário dispor de uma estação de soldadura de ar quente ou infravermelhos, flux adequado e esferas de estanho do diâmetro correspondente. Recomenda-se fixar o stencil sobre o chip utilizando fita térmica ou uma moldura adequada para evitar deslocamentos durante a aplicação.
Czy do używania tych stencilów potrzebny jest specjalny sprzęt i czy są jakieś zalecenia montażowe?
Tak, do używania tych stencilów potrzebna jest stacja lutownicza na gorące powietrze lub podczerwień, odpowiedni flux oraz kulki cyny o właściwej średnicy. Zaleca się mocowanie stencilu na układzie za pomocą taśmy termicznej lub odpowiedniej ramki, aby uniknąć przesunięć podczas aplikacji.
Is er speciale apparatuur nodig om deze stencils te gebruiken, en zijn er aandachtspunten bij de installatie?
Ja, voor het gebruik van deze stencils heb je een hot-air- of infrarood-soldeerstation nodig, geschikte flux en soldeerballetjes met de juiste diameter. Het wordt aanbevolen het stencil met thermische tape of een passend frame op de chip te fixeren om verschuiven tijdens het aanbrengen te voorkomen.
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