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Piastra stencil IC iPhone 5S per riparazioni professionali con dima reballing

Marchio: Mlink

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Piastra stencil IC iPhone 5S è uno strumento essenziale per la riparazione elettronica dei dispositivi iPhone 5S, soprattutto per lavori di reballing e saldatura di componenti BGA (Ball Grid Array). Questa piastra stencil a calore diretto contiene tutte le aree necessarie per applicare con precisione la saldatura sugli integrati dell'iPhone 5S, facilitando un processo efficiente e professionale.

Prodotta da Mlink, questa dima è progettata per adattarsi perfettamente ai chip BGA dell'iPhone 5S, garantendo un allineamento preciso e una distribuzione uniforme del calore durante il processo di saldatura. È un accessorio indispensabile per i tecnici di riparazione che cercano risultati di alta qualità e durata nei loro interventi.

Caratteristiche principali:

  • Design specifico per iPhone 5S, compatibile con tutti gli integrati BGA del dispositivo.
  • Piastra a calore diretto che consente un trasferimento efficiente e controllato del calore durante il processo di saldatura.
  • Materiale resistente che sopporta alte temperature senza deformarsi, garantendo precisione a ogni utilizzo.
  • Facilita l'applicazione uniforme della saldatura per il reballing, migliorando la connessione elettrica dei componenti.
  • Accessorio professionale ideale per laboratori di riparazione e tecnici specializzati in dispositivi Apple.

Usi tipici:

  • Reballing di chip BGA dell'iPhone 5S per ripristinare la funzionalità dei componenti danneggiati.
  • Riparazione e manutenzione di schede madri con problemi di saldatura sugli integrati.
  • Ottimizzazione del processo di saldatura nelle riparazioni elettroniche di precisione.

Compatibilità:

Questa piastra stencil è progettata esclusivamente per il modello iPhone 5S e i suoi integrati BGA. Non è compatibile con altri modelli di iPhone o dispositivi elettronici.

Con questo strumento, i tecnici possono garantire una riparazione più rapida, precisa ed efficace, riducendo i rischi di danni e migliorando la qualità del servizio.

  • Design specifico per iPhone 5S e i suoi integrati BGA
  • Piastra a calore diretto per una saldatura precisa
  • Materiale resistente alle alte temperature
  • Facilita il reballing e la riparazione dei chip BGA
  • Strumento professionale per tecnici di riparazione

Domande e risposte dei clienti

Per a què serveix la plantilla stencil IC iPhone 5S?

Serveix per facilitar el procés de reballing i soldadura dels integrats BGA de l’iPhone 5S, assegurant precisió i qualitat en la reparació.

What is the iPhone 5S IC stencil plate used for?

It is used to make the reballing and soldering process of the iPhone 5S BGA chips easier, ensuring precision and quality in the repair.

What is the iPhone 5S IC stencil plate used for?

It is used to make the reballing and soldering process for the iPhone 5S BGA ICs easier, ensuring precision and quality in the repair.

Vad används IC stencilplattan för iPhone 5S till?

Den används för att underlätta reballing och lödning av BGA-kretsarna i iPhone 5S, vilket säkerställer precision och kvalitet i reparationen.

Za kaj je namenjena stencil plošča IC iPhone 5S?

Namenjena je lažjemu postopku reballinga in spajkanja BGA integriranih vezij iPhone 5S ter zagotavlja natančnost in kakovost popravila.

Na čo slúži stencil doska IC iPhone 5S?

Slúži na uľahčenie procesu reballingu a spájkovania BGA integrovaných obvodov iPhone 5S, pričom zabezpečuje presnosť a kvalitu opravy.

La ce folosește placa stencil IC iPhone 5S?

Servește la facilitarea procesului de reballing și lipire a integratelor BGA ale iPhone 5S, asigurând precizie și calitate în reparație.

Para que serve a placa stencil IC iPhone 5S?

Serve para facilitar o processo de reballing e soldadura dos integrados BGA do iPhone 5S, assegurando precisão e qualidade na reparação.

Do czego służy płyta stencil IC iPhone 5S?

Służy do ułatwienia procesu reballingu i lutowania układów BGA w iPhone 5S, zapewniając precyzję i jakość naprawy.

Waarvoor dient de IC stencilplaat iPhone 5S?

Deze dient om het reballingproces en het solderen van de BGA-chips van de iPhone 5S te vergemakkelijken, met precisie en kwaliteit in de reparatie.

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