Pack 79 stencil calore diretto per saldatura BGA e riparazione elettronica
Marchio: Mlink
IVA inclusa (IVA escl.: 20,00€)
Il Pack 79 Stencils Calore Diretto del marchio Mlink è un set completo di stencil progettati per facilitare la saldatura diretta con calore in applicazioni di riparazione elettronica e manutenzione di console e schede madri. Questo pack è particolarmente utile per lavori di reballing BGA, offrendo un'ampia compatibilità con chip e componenti elettronici di diverse tecnologie.
Contenuto e compatibilità:
- Stencil per sfere di saldatura da 0,45 mm: DDR1, DDR2, XBOX Cache, DDR3, AC82GM45, 82PM45, 82GL40, AC88CTPM, AC82P45, AC82P43.
- Stencil per sfere di saldatura da 0,5 mm: Modelli G96-600-A1, G94-300-A1, SB700, RD780, ATI21514, 216PVAVA12FG, 215CDABKA15FG, X2600PRO, M64-M, M74-M, ATI1100, 1150, RS485M, ATI X1300, ATI IXP600, SB600, ATI RS800ME, RS600ME, ATI21515, 216-0707011, M72-S, M82-S, ATI200M RC415MD, ATI 700M, MCP67MV-A2, MCP77MV-A2, ATI IXP460, LE82PM965, GM965, 965, 945GM, 945PM, 945GMS, QG82945P, 82945GC, GF GO7200, 7300, 7400-N-A3, 6200AGP, G86-630-A2, NQ82915GMS, NF-6100-N, NF-7050-630A-A2, 8200, 8400, 8600, stencil universale 0,5 mm, 215-0719090.
- Stencil per sfere di saldatura da 0,6 mm: GPU Xbox 360, CPU Xbox 360, Xbox 360 Southbridge, Xbox CSP, Xbox 360 HANA, AV, GPU PS3, CPU PS3, PS3-CXR714120, VIACN896, VN896, P4M900, NF430-N-A3, NF-410-N-A3, VT8237A, VT8237, VT8235, 82801GBM, 82801GR, 82801GB, 82801FBM, 82801HBM, 82801IBM, SIS 964L, ATIX1600, RV516, X1300, X700, ATI9000 64M, SIS671, SIS671DX, SIS661FX, NF550, NF570, 82915P, ATI200M, HSI-A4, RG82865PE, ATI RC410MB, ATI200 M, NF4-N-A3, NF4-A3, NV GO6200, 7200, 7300, 7400, G84-303-A2, G86-771-A2, ATI7500, 9000, CSP-32, FGO5200, GO5200, GO5700, 4200GO, ATI IXP400, IXP450, ATI9200, 9600, 9700, X300, X600, MX440, QG82915PM, GM, NF-G6150-N-A2, NF-6100-A2, NF250, GO 6800, 6600, 82801IB, IR, FX5900, 82801BA, stencil universali 0,6 mm con diversi passi.
- Stencil per sfere di saldatura da 0,76 mm: M1671, 845GL, 845GV, 855GME, 855GM, 82801DBM, 82801CAM, 82801DB, 845MP, 855PM, 82801EB, stencil universale 0,76 mm con passo 1,27 mm, SIS630E, SIS630S.
Caratteristiche principali:
- Ampia varietà di stencil per diversi diametri di sfere di saldatura: 0,45 mm, 0,5 mm, 0,6 mm e 0,76 mm.
- Compatibile con un gran numero di chip e componenti elettronici, incluse le console Xbox 360 e PS3.
- Ideale per lavori di reballing e riparazione di schede elettroniche.
- Prodotto da Mlink, riconosciuto nel settore delle stazioni saldanti e degli utensili.
- Facilita la precisione nell'applicazione delle sfere di saldatura per un risultato professionale.
Usi tipici:
- Riparazione e manutenzione di console Xbox e PS3.
- Reballing di chip BGA su schede madri e schede grafiche.
- Saldatura diretta con calore per elettronica avanzata.
- Uso in laboratori di riparazione elettronica e manutenzione hardware.
Questo pack è uno strumento essenziale per tecnici e professionisti che richiedono precisione ed efficienza nella saldatura di componenti elettronici con tecnologia BGA, garantendo risultati ottimali nelle riparazioni complesse.
- Include 79 stencil per saldatura diretta con calore.
- Compatibile con sfere di saldatura da 0,45 mm, 0,5 mm, 0,6 mm e 0,76 mm.
- Adatto al reballing di console Xbox 360 e PS3.
- Ampia compatibilità con chip e componenti BGA.
- Prodotto da Mlink, specialista in utensili per saldatura.
Domande e risposte dei clienti
Per a què serveix el Pack 79 Stencils Calor Directo?
Serveix per facilitar la soldadura directa amb calor i el reballing en components electrònics BGA, especialment en consoles i plaques base.
What is the 79 Direct Heat Stencils Pack used for?
It is used to make direct heat soldering and reballing easier on BGA electronic components, especially in consoles and motherboards.
What is the Pack of 79 Direct Heat Stencils used for?
It is used to make direct heat soldering and reballing easier on BGA electronic components, especially in consoles and motherboards.
Vad används Pack 79 Stencils Calor Directo till?
Det används för att underlätta direkt värmelödning och reballing av BGA-elektronikkomponenter, särskilt i konsoler och moderkort.
Za kaj je namenjen Pack 79 Stencils Calor Directo?
Namenjen je lažjemu neposrednemu spajkanju s toploto in reballingu elektronskih BGA komponent, posebej pri konzolah in matičnih ploščah.
Na čo slúži Pack 79 Stencils Calor Directo?
Slúži na uľahčenie priameho spájkovania teplom a reballingu elektronických komponentov BGA, najmä v konzolách a základných doskách.
La ce folosește Pack 79 stenciluri pentru lipire directă cu căldură?
Servește la facilitarea lipirii directe cu căldură și a reballing-ului în componente electronice BGA, în special la console și plăci de bază.
Para que serve o Pack 79 Stencils Calor Direto?
Serve para facilitar a soldadura direta com calor e o reballing em componentes eletrónicos BGA, especialmente em consolas e placas-mãe.
Do czego służy zestaw 79 szablonów do lutowania na gorąco?
Służy do ułatwienia lutowania bezpośredniego z użyciem ciepła i reballingu w komponentach elektronicznych BGA, szczególnie w konsolach i płytach głównych.
Waarvoor dient de Pack 79 Stencils Calor Directo?
Deze dient om directe soldering met warmte en reballing van BGA-elektronicacomponenten te vergemakkelijken, vooral in consoles en moederborden.
Scrivi una recensione cliente
I clienti che hanno acquistato questo articolo hanno acquistato anche
Stencil Samsung Note 5 per reballing IC con precisione professionale
Stencil Samsung Note 4 per reballing IC - strumento professionale Mlink
Articoli visualizzati di recente
Custodia protettiva compatibile con Beaglebone e Arduino Uno, resistente e pratica
