Stencil IC Samsung S4 per saldatura BGA - Accessori Mlink

Name: Stencil IC Samsung S4 per saldatura BGA - Accessori Mlink
Brand: Mlink
SKU: stencils-SAMSUNG-S4
Price: 3.66 EUR
Availability: InStock

Marchio: Mlink

Sii il primo a recensire questo prodotto

3,66€

IVA inclusa (IVA escl.: 3,00€)

Scorte limitate

Consegna standard Mer, Apr 22 - Ven, Apr 24

Consegna espressa Lun, Apr 20 - Mar, Apr 21

Resi entro 30 giorni

Quantità

Resi gratuiti entro 30 giorni

Transazione sicura

Consegna gratuita Per ordini superiori a 300€

Resi facili Politica di reso di 30 giorni

Pagamento sicuro Checkout 100% sicuro

Garanzia di qualità Solo prodotti originali

Lo stencil IC Samsung S4 è uno strumento essenziale per tecnici e professionisti dedicati alla riparazione dei dispositivi mobili Samsung S4. Prodotto da Mlink, questa maschera di saldatura BGA è progettata per facilitare il processo di reballing, consentendo un lavoro preciso ed efficiente sugli integrati BGA del Samsung S4.

Caratteristiche principali:

Maschera a calore diretto che contiene tutti gli integrati BGA del Samsung S4.
Materiale resistente che sopporta alte temperature durante il processo di saldatura.
Design specifico per Samsung S4, che garantisce compatibilità e precisione.
Ideale per l'uso con stazioni di saldatura e strumenti di reballing BGA.

Usi tipici:

Riparazione e manutenzione delle schede madri Samsung S4.
Reballing di chip BGA per ripristinare le connessioni elettriche.
Accessorio indispensabile per laboratori di riparazione elettronica e smartphone.

Compatibilità: Questa maschera stencil è progettata esclusivamente per gli integrati BGA del Samsung S4, garantendo un adattamento perfetto e risultati ottimali nel processo di saldatura.

Con questa maschera, i tecnici possono eseguire saldature precise e pulite, riducendo il rischio di danni ai componenti e migliorando l'efficienza nella riparazione. Lo stencil IC Samsung S4 di Mlink è una soluzione affidabile per chi cerca qualità e precisione nei propri lavori di reballing BGA.

Maschera di saldatura BGA per Samsung S4
Compatibile con tutti gli integrati BGA del Samsung S4
Materiale resistente al calore per saldatura diretta
Ideale per riparazione e manutenzione delle schede madri
Prodotto da Mlink, garanzia di qualità professionale

Domande e risposte dei clienti

Per a quin tipus de reparacions és adequada la placa stencil per a IC del Samsung S4?

La placa stencil està dissenyada per al procés de reballing en xips BGA del Samsung S4, facilitant la reposició d’esferes de soldadura en els integrats durant reparacions de placa base o recuperació de dispositius.

Quines són les dimensions, el material i el pes aproximat de la placa stencil?

Generalment, aquestes plaques estan fabricades en acer inoxidable amb un gruix típic de 0,12 mm a 0,15 mm. Les seves dimensions acostumen a ser 90 mm x 90 mm, amb un pes estimat de 20 a 30 g. Pot variar lleugerament segons el fabricant.

Amb quins equips i soldadures puc fer servir aquest stencil? És compatible amb estacions de calor estàndard?

La placa és compatible amb la majoria d’estacions d’aire calent i pistoles de calor utilitzades en microelectrònica, i admet soldadura en pasta per a BGA (típicament Sn-Pb o Sn-Ag-Cu). Es recomana verificar que la mida del stencil i la disposició dels pads corresponguin amb l’equip i el xip específics.

Com es manté el stencil per garantir-ne la durabilitat i precisió després de diversos usos?

Per mantenir la precisió, s’ha de netejar amb alcohol isopropílic després de cada ús i evitar doblegar-lo o aplicar-hi pressió excessiva. Un maneig acurat i l’emmagatzematge en superfícies planes allarguen la vida útil sense afectar el patró d’orificis.

En què es diferencia aquesta placa stencil de models genèrics o d’altres telèfons en termes de precisió?

Aquest model específic té una disposició d’orificis dissenyada expressament per als perfils BGA dels xips utilitzats al Samsung S4. A diferència dels stencils universals, assegura més precisió d’alineació i menys risc de ponts de soldadura, tot i que només és útil per als xips inclosos en aquest model.

What type of repairs is the Samsung S4 IC stencil plate suitable for?

The stencil plate is designed for the reballing process on Samsung S4 BGA chips, making it easier to replace solder balls on the ICs during motherboard repairs or device recovery.

What are the dimensions, material and approximate weight of the stencil plate?

These plates are generally made from stainless steel with a typical thickness of 0.12 mm to 0.15 mm. Their dimensions are usually 90 mm x 90 mm, with an estimated weight of 20 to 30 g. This may vary slightly depending on the manufacturer.

What equipment and solder can I use with this stencil? Is it compatible with standard heat stations?

The plate is compatible with most hot air stations and heat guns used in microelectronics, and it accepts BGA solder paste (typically Sn-Pb or Sn-Ag-Cu). It is recommended to check that the stencil size and pad layout match the specific equipment and chip.

How is the stencil maintained to ensure its durability and precision after several uses?

To maintain precision, it should be cleaned with isopropyl alcohol after each use and not bent or subjected to excessive pressure. Careful handling and storage on flat surfaces extend its service life without affecting the hole pattern.

How does this stencil plate differ from generic models or other phones in terms of precision?

This specific model has a hole layout designed expressly for the BGA profiles of the chips used in the Samsung S4. Unlike universal stencils, it ensures greater alignment precision and a lower risk of solder bridges, although it is only suitable for the chips included in this model.