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Ugello BGA 18x18 Zhuomao compatibile Mlink e Zhenxun per stazioni di saldatura

Marchio: Zhuomao

18,30

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Ugello BGA 18 x 18 mm Zhuomao compatibile con Mlink e Zhenxun

Questo ugello BGA da 18 x 18 mm del marchio Zhuomao è un componente di ricambio progettato per stazioni di saldatura e reballing. Compatibile con i modelli di stazioni Mlink e Zhenxun, questo ugello è ideale per eseguire lavori precisi su componenti elettronici BGA (Ball Grid Array).

Caratteristiche principali:

  • Dimensioni: 18 x 18 mm, adatta per componenti BGA di medie dimensioni.
  • Compatibilità: Compatibile con stazioni di saldatura Mlink e Zhenxun.
  • Materiale di fabbricazione resistente per garantire durata e prestazioni nei processi di saldatura.
  • Design ottimizzato per una distribuzione uniforme dell'aria calda, facilitando la saldatura e il reballing di componenti BGA.

Usi tipici:

  • Riparazione e manutenzione di schede elettroniche con componenti BGA.
  • Reballing e saldatura di chip in stazioni compatibili Mlink e Zhenxun.
  • Applicazioni in elettronica automobilistica, informatica e telecomunicazioni.

Compatibilità e raccomandazioni:

Questo ugello è compatibile esclusivamente con stazioni di saldatura e reballing dei marchi Mlink e Zhenxun. Si consiglia di verificare la compatibilità con il modello specifico della stazione prima dell'acquisto. Trattandosi di un ricambio specifico, il suo utilizzo garantisce un adattamento perfetto e prestazioni ottimali nelle operazioni di saldatura BGA.

Stato di disponibilità: Attualmente questo prodotto è esaurito. Ti consigliamo di verificare la disponibilità futura o i prodotti alternativi nel nostro negozio.

  • Ugello per saldatura BGA da 18 x 18 mm
  • Compatibile con stazioni Mlink e Zhenxun
  • Materiale resistente per un uso duraturo
  • Distribuzione uniforme dell'aria calda
  • Ideale per riparazione e reballing di componenti BGA

Domande e risposte dei clienti

Con quali stazioni di saldatura è compatibile questo ugello?

Questo ugello è compatibile con stazioni di saldatura e reballing dei marchi Mlink e Zhenxun.

Qual è la dimensione dell'ugello?

L'ugello ha dimensioni di 18 x 18 mm, adatte per componenti BGA di medie dimensioni.

È disponibile per la spedizione immediata?

Attualmente questo prodotto è esaurito e non è disponibile per la spedizione immediata.

Per quali tipi di lavori è adatto questo ugello?

È ideale per lavori di saldatura e reballing su componenti elettronici BGA, soprattutto per la riparazione e la manutenzione di schede elettroniche.

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