Stazione reballing Zhuomao ZM-R5850 con controllo temperatura avanzato

La stazione reballing Zhuomao ZM-R5850 è uno strumento professionale progettato per la riparazione e il rework di package BGA su schede a circuito stampato (PCB). Il suo design incorpora un sistema a scanalatura a V con un supporto flessibile che assicura la posizione del PCB, evitando deformazioni durante i processi di riscaldamento e raffreddamento. Questa stazione è compatibile con qualsiasi dimensione di package BGA, rendendola versatile per molteplici applicazioni in elettronica.

Caratteristiche principali:

• Movimento preciso sugli assi X, Y e Z tramite guide lineari che consentono regolazioni fini e posizionamento rapido.
• Controllore di temperatura ad alta precisione con sensore tipo K importato, sistema di controllo in circuito chiuso e compensazione automatica della temperatura per garantire risultati costanti.
• Tre zone di riscaldamento indipendenti: due riscaldatori ad aria calda e un riscaldatore a infrarossi per il preriscaldamento, con controllo della temperatura entro ±3 °C.
• Il riscaldatore superiore è regolabile liberamente, il secondo riscaldatore può muoversi verticalmente e l'area a infrarossi ha potenza regolabile per adattarsi a diversi processi.
• Include una varietà di ugelli ad aria calda che ruotano a 360°, con installazione magnetica semplice e opzioni di personalizzazione.
• Potente ventilatore a flusso incrociato per un raffreddamento rapido del PCB, aumentando l'efficienza del lavoro.
• Pompa del vuoto integrata e una penna di aspirazione esterna per una manipolazione rapida e sicura dei chip.
• Sistema di allarme avanzato che avvisa al termine dei processi di dissaldatura e saldatura.
• Certificazione CE, con dispositivo di arresto di emergenza e protezione automatica contro il surriscaldamento e i guasti elettrici.

Specifiche tecniche:

• Potenza totale: 4800 W
• Riscaldatore superiore: 800 W
• Riscaldatore inferiore: 1200 W
• Riscaldatore a infrarossi: 2700 W
• Alimentazione: AC220V ±10%, 50/60 Hz
• Dimensioni: 630 x 650 x 690 mm
• Posizionamento: Scanalatura a V con supporto regolabile in tutte le direzioni tramite fissaggio universale esterno
• Controllo della temperatura: Sensore tipo K, controllo in circuito chiuso, precisione ±3°
• Dimensione PCB compatibile: massimo 410 x 370 mm, minimo 20 x 20 mm
• Sensore di temperatura esterno: opzionale
• Peso netto: 40 kg

Usi tipici:

Questa stazione è ideale per tecnici e professionisti dell'elettronica che devono eseguire riparazioni, reballing e saldatura di componenti BGA su schede a circuito stampato. La sua precisione e il controllo avanzato consentono lavorazioni delicate con elevata affidabilità, rendendola adatta a laboratori di riparazione e produzione elettronica.

Compatibilità:

Compatibile con un'ampia varietà di package BGA e PCB di diverse dimensioni, grazie al suo sistema di posizionamento flessibile e alla regolazione indipendente della temperatura in più zone.

Nota: Attualmente questo prodotto è esaurito. È possibile richiedere una notifica per il riassortimento o consultare le alternative disponibili.

• Movimento preciso sugli assi X, Y, Z con guide lineari per regolazioni fini
• Controllo della temperatura ad alta precisione con sensore tipo K e sistema di compensazione automatica
• Tre zone di riscaldamento indipendenti: due ad aria calda e una a infrarossi
• Ugelli ad aria calda ruotabili a 360° con installazione magnetica
• Ventilatore a flusso incrociato per un raffreddamento rapido del PCB
• Pompa del vuoto integrata e penna di aspirazione esterna per la manipolazione dei chip
• Sistema di allarme avanzato e protezione contro il surriscaldamento
• Certificazione CE e dispositivo di arresto di emergenza
• Compatibile con PCB di dimensione massima 410×370 mm e minima 20×20 mm
• Peso netto di 40 kg e dimensioni 630x650x690 mm